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标题: 请教下大家关于3050芯片bga晶体特别容易裂的问题 [打印本页]

作者: hanmingming 时间: 2024-12-2 21:06
标题: 请教下大家关于3050芯片bga晶体特别容易裂的问题
本人重植 3050和3050ti这种基板薄的芯片特别容易裂晶体，通常发生在托平焊盘或者把锡拖平了清洗焊盘的时候，不知大大家有没有这种情况，像2060 3060这种就基本不会裂，有什么注意事项么

作者: liyanchenshizhu 时间: 2024-12-3 17:07
明显你烙铁温度太高了如果你那边室温低你可以买个修手机的那种蓝色加热垫开100多度再把芯片放上面拖就可以把烙铁温度开低

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