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标题: 想和大家讨论下BGA后一段时间返修问题 [打印本页]

作者: 2008xzy 时间: 2024-6-26 21:00
标题: 想和大家讨论下BGA后一段时间返修问题
本帖最后由 2008xzy 于 2024-6-26 21:02 编辑

最近半年开机接触BGA更换CPU 显卡（不搞不行趋势如此）每个月能接触10多个20多个  相信与我有同样经历的 BGA修好后 1个月 2个月的会返修基本加焊或者重值就会好

比如CPU 返修后发现有个内存槽插内存就不亮用带灯阻值卡都亮灯加焊下好使

南桥返修几乎没有 CPU返修多一些 10个能有1个2个
当然也可能更高客户发现坏了没来找

BGA焊台：卓茂5830
锡浆：阿毛易修190度含银
助焊剂NC559 80元100g 不知真假焊接倒是不错很光亮颜色透明

说一下我的焊接流程
焊盘：烙铁去锡挤助焊剂加风枪加烙铁拖平最后抹一层助焊剂
一般我不用吸锡线拖因为焊接时或多或少会有主板变形或者芯片变形托平有时根本焊不上当然这样缺点是焊盘锡有多有少
芯片：钢网锡浆值球后拿下抹一层助焊剂加焊一遍做归位完活
接着就是BGA了

返修的头疼
手法问题吗？锡膏？还是说助焊剂？听说助焊剂会导电？欢迎各位同行讨论

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作者: rimnmgds 时间: 2024-6-26 23:36
助焊剂一看就是假的。低温锡好焊，但是易返修；无铅的高温锡难焊接，但是相对返修少，看你取舍了。但是我感觉你焊接上有问题肯定，返修率太高了

作者: 专心学 时间: 2024-6-26 23:42

rimnmgds 发表于 2024-06-26 23:36
助焊剂一看就是假的。低温锡好焊，但是易返修；无铅的高温锡难焊接，但是相对返修少，看你取舍了。但是我感觉你焊接上有问题肯定，返修率太高了

感谢有什么助焊剂推荐吗

作者: laowu8788 时间: 2024-6-27 06:54
那就质保一个月可破

作者: wangshuai007 时间: 2024-6-27 07:45

laowu8788 发表于 2024-6-27 06:54
那就质保一个月可破

就联想这板子好多，我重置返修也挺高用的锡珠也就一个月

作者: 583931727 时间: 2024-6-27 10:55
要不用吸锡线拖平焊盘再试试

作者: jxb3720432 时间: 2024-6-27 15:30
主板和芯片都进烤箱烘烤下，时间不能太短

作者: chenyang31 时间: 2024-6-27 16:53
我是来看有没有便宜又好用的bga助焊剂的。

作者: u1446993 时间: 2024-6-27 17:03
也遇到过，一般用一个多月到三个月返修的最多，过了这个时间段偶尔有半年后出现问题的～

作者: jhuqin 时间: 2024-6-27 17:17
谢谢分享。。。。。

作者: wanyonghua 时间: 2024-6-27 18:48
用高温锡试试

作者: 铁琵琶 时间: 2024-6-27 22:22
还没操作过BGA焊台，先来学习一下。

作者: 灵魂卖给魔鬼 时间: 2024-6-28 01:49
217的高温的试试

作者: hanjia 时间: 2024-6-28 08:11
还是材料的问题。

作者: xx6678008 时间: 2024-6-28 08:23
我觉得问题出在你用的是锡浆，很容易用着用着就虚焊了，至少应该用有铅的锡球，210℃，用无铅的就更好些230℃

作者: u1552306 时间: 2024-6-28 09:21
楼主厉害，加分支持

作者: wanyi 时间: 2024-6-28 09:50
不都是植球吗

作者: 蘑菇蘑菇 时间: 2024-6-28 09:51
COU芯片发热量大，返修也属于正常现象了，最好用无铅的，返修率很低。

作者: GzJax 时间: 2024-6-28 10:23
改用植球试试吧。

作者: doom11 时间: 2024-6-28 11:22
你芯片封装焊点脱落，做一万次BGA也无招呀。

作者: 有田的农夫 时间: 2024-6-28 14:26
垃圾bga，用的199锡浆，每年大概换200个u，没有因为锡脱焊的返修情况

作者: wgjkgd 时间: 2024-6-28 17:11
我重植或者加焊三到六个月都有返修概率，除材料手工因素外，我发现有些是晶片跟基板虚焊，跟以前显卡门一样，无论重植用什么锡球，散热如何改善，总是不经用，用风枪稍微加热晶片又可以了。

作者: 小阳电脑维修 时间: 2024-6-28 20:15
直接换成锡球

作者: qq549129 时间: 2024-6-28 21:42
用锡浆重置南桥基本没返修。搞cpu或者显卡。大概率都会返这个说明不是锡浆问题

作者: u1524117 时间: 2024-6-28 22:40
把锡浆换成锡珠，保证返修率直线下降。

作者: 先锋家电维修 时间: 2024-6-29 09:33
还是以前有座子那种CPU 问题少得多

作者: xiongyangwan 时间: 2024-6-29 10:35
老老实实用锡球可破此问题

作者: 37592179 时间: 2024-6-29 11:34
专修游戏本，这种办公本遇到很少，cpu换得很多了，一般焊接没问题跟原厂没异了，不存在返修，游戏笔记本主板较厚不容易变形焊接反而容易，低压办公型笔记本主板通常比较薄，注意做bga温度不能太高，上风口有铅220度曲线走完就ok. 停了，温度到了轻推一下芯片，让铅球更好回位，我个人更喜欢上机前在芯片四个角加一层薄薄焊油

作者: rzjcw 时间: 2024-6-29 17:15
我觉的的原因不是什么bga身上，而且是客户散热系统老化造成的，只要换成全新散热器，都可以解决问题，关键换全新散热器，好多客户不原因出这个钱钱

作者: bzxzyy 时间: 2024-6-29 18:36
这个我都是植球的

作者: 1779195087 时间: 2024-6-29 19:11
我用了一年多的锡浆返修高不管是高温的还是中温，用锡球几乎没有返修。因为用锡浆会有一些肉眼看不到的大小点，后期一发热就会造成芯片不均衡

作者: laowu8788 时间: 2024-6-29 22:26

1779195087 发表于 2024-6-29 19:11
我用了一年多的锡浆返修高不管是高温的还是中温，用锡球几乎没有返修。因为用锡浆会有一些肉眼看不到的大 ...

锡浆植球，每粒珠子之间的公差明显比用锡球大的多，虽然肉眼无法分辨出来，但实际是客观存在的。发热小的芯片比如南桥问题不大，如果是长条状的CPU，就容易出问题。

作者: huanglong914 时间: 2024-6-29 23:57

1779195087 发表于 2024-06-29 19:11
我用了一年多的锡浆返修高不管是高温的还是中温，用锡球几乎没有返修。因为用锡浆会有一些肉眼看不到的大小点，后期一发热就会造成芯片不均衡

你可以用洗板水清洗一下，这样就避免那些锡浆留下的残渣了

作者: 本人新手 时间: 2024-6-30 09:59
https://appapi.chinafix.com/mag/circle/v1/forum/threadWapPage?tid=1249546&themecolor=f30c5c&circle_id=127&p_u=1111427

还是得换无铅锡球，焊接前可以现在主板上印一层锡。大大降低返修率。

作者: 黄祺益 时间: 2024-6-30 10:34

本人新手发表于 2024-6-30 09:59
https://appapi.chinafix.com/mag/circle/v1/forum/threadWapPage?tid=1249546&themecolor=f30c5c&circle_i ...

印一层锡有教程吗
印好之后怎么对位？

作者: y583078522 时间: 2024-6-30 10:47
用无铅的试试看看

作者: ZARD-0527 时间: 2024-6-30 11:12
锡浆用“千住”，助焊膏用“阿尔法”

作者: ZZFXW 时间: 2024-7-1 01:04
我用有铅锡球几乎没有返修，锡膏刮的球小不均匀，大于0.3的珠子最好还是用锡珠，

作者: -步 时间: 2024-7-1 11:39
AMD CPU为什么不做无铅！

作者: nsxt99 时间: 2024-7-1 11:55

有田的农夫发表于 2024-6-28 14:26
垃圾bga，用的199锡浆，每年大概换200个u，没有因为锡脱焊的返修情况

兄弟，效时BGA现在不好买。有关系都未必买得到。

作者: korochi 时间: 2024-7-1 14:00
用锡浆焊CPU不返修才怪

作者: u1540722 时间: 2024-7-1 14:31
不错，谢谢楼主的分享！

作者: skilittle 时间: 2024-7-2 02:18
我用锡珠，且用吸锡线拖平，但还是会返修，特别是显卡容易出现

作者: 划破夜空 时间: 2024-7-2 09:56
bga做cpu的返修率，尤其是游戏本，接近0，正好店里有点缺人，你来不

作者: 刘建 时间: 2024-7-2 10:01
我觉得问题出在你用的是锡浆，很容易用着用着就虚焊了，至少应该用有铅的锡球，210℃，用无铅的就更好些230℃

作者: zhyr0814 时间: 2024-7-2 18:57
阿毛的焊这个感觉不行

作者: 锐杰电脑3 时间: 2024-7-3 11:34
低温锡容易返修，换成无铅的高温锡就不会返修，前提是焊接前要进烤箱烤，不然容易芯片容易损坏

作者: 好人跟班 时间: 2024-7-3 16:53
顶顶，，，，，。。

作者: yshysh333 时间: 2024-7-3 17:37
焊锡膏你们用那种

作者: seazg111222 时间: 2024-7-3 18:50
好！！！！！！！！！！！！！！！！！

作者: 壹个人的寂寞 时间: 2024-7-6 10:33
直接换高温锡

作者: jsxzcy123 时间: 2024-7-6 13:00
我从开始干维修就是一直用吸锡线，不用低温锡。基本换或者从新直球都很少返修

作者: ZHANGHOUHI 时间: 2024-7-6 17:00
BGA芯片本身脱焊，做一万次也没用

作者: xiaocao1021 时间: 2024-7-7 07:15
锡浆用在显存或者板载内存还可以，用在cpu 我是没用过一律锡珠

作者: 风骑士 时间: 2024-7-7 10:33
这纯看经验了，每个人不同，，，，，，，，，

作者: 中博科技 时间: 2024-7-22 14:33
尽然用190度的，那不行，得用210度

作者: laowu8788 时间: 2024-7-22 15:13

zhyr0814 发表于 2024-7-2 18:57
阿毛的焊这个感觉不行

是的，4代以后的U，都要用锡球才靠谱。阿毛的治具，11代U居然还是挂锡膏，我也是醉了。就这玩意还申请专利，服了

作者: conz99 时间: 2024-8-12 14:14
很多人都说了锡浆了，我觉得用锡浆自己打板不错，焊芯片还是锡珠靠谱，楼里一个老哥说的，就是大小不平均的问题，还有用锡球就要托焊，有些人现在教程都是不用嘻嘻带，用烙铁弄到大概大小相等就行，我自己用土炮火炕干小显卡，自用的很少出问题，卖了的也没听过坏了的，当然我自己业余的样本太少了。
还有助焊剂我觉得美国那个不好，假货太多，日本金宝的我自己用着比较好，也没啥假货，还有可以看看坛子里的小众牌子，买假货少的试试。

作者: 垌道 时间: 2024-9-27 23:16
刮锡导致的，本人维修统货的，基本上天天换CPU，显卡，以前都是刮锡后面发现返修率很高，并且返修回来加焊还容易短路，后面经过分析应该是刮锡导致的大小球导致的，刮锡再怎么刮也会大小球，后面改用锡球摆珠，焊盘拖平，返修率直线下降，都是用机器试出来的经验。

作者: 衡阳天河 时间: 2024-9-28 12:19
我这做CPU 也有返修，，一次就好的少，，我一搬做好BGA 再加焊高再焊一次

作者: mosguan 时间: 2024-9-28 13:11
做BGA不是最怕芯爆珠吗

作者: jsxzcy123 时间: 2024-10-8 10:21
感谢经验分享

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