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[内存维修]

内存制作过程

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1#
发表于 2009-7-19 20:51:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 吉林延边州延吉 来自 吉林延边州延吉

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在内存生产之前,必须先对内存PCB(印刷电路板)、内存芯片等原料进行检验,确认质量合格后就可开始生产了。

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新诚达 + 10 不错的文章
木风 + 20 + 1 充分了解内存的生产流程

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本文由 会员5740 原创或被授权转载制作,其他机构或个人未经许可严禁转载。
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发表于 2009-7-19 20:55:37 | 只看该作者 来自: 吉林延边州延吉 来自 吉林延边州延吉
刮完锡膏后,工人要对PCB进行检测,先用精密的AOI(Automatic Optical Inspection,自动光学检测仪)判断PCB上刮锡膏的地方是否有缺陷。

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发表于 2009-7-19 20:53:36 | 只看该作者 来自: 吉林延边州延吉 来自 吉林延边州延吉
内存生产的第一道工序是刮锡膏,刮锡膏机将内存PCB上需要焊接芯片的地方刮上锡膏。锡膏的作用辅助芯片粘贴在PCB上。

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4#
发表于 2009-7-19 20:57:02 | 只看该作者 来自: 吉林延边州延吉 来自 吉林延边州延吉
AOI检测结束后,工人还要检测PCB上各部分锡膏厚度是否均匀,有问题的产品会立刻被挑选出来,避免进入下一个生产环节。

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5#
发表于 2009-7-19 20:58:38 | 只看该作者 来自: 吉林延边州延吉 来自 吉林延边州延吉
接下来就要在PCB上安装内存芯片、SPD(串行存在检测)芯片等元件,这就要借助高速的SMT(表面贴装技术)机完成这项工作了。

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6#
发表于 2009-7-19 21:00:00 | 只看该作者 来自: 吉林延边州延吉 来自 吉林延边州延吉
和主板、显卡一样,贴片元件通过锡膏粘附在内存PCB上之后,还必须通过回流焊来完成焊接,这样元件就能固定在PCB上了。

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7#
发表于 2009-7-19 21:01:24 | 只看该作者 来自: 吉林延边州延吉 来自 吉林延边州延吉
经过回流焊之后,内存基本上就成型了。接下来就要进行测试了。首先利用X光机检测BGA(球状栅格阵列)封装或者WLCSP(晶圆级芯片封装)的内存芯片的锡球,看焊接是否正常。

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8#
发表于 2009-7-19 21:02:54 | 只看该作者 来自: 吉林延边州延吉 来自 吉林延边州延吉
  X光检测后就要对整个内存PCB进行全面细致的外观检测,这个过程是工人在放大镜下以目测方式进行的。

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9#
发表于 2009-7-19 21:06:11 | 只看该作者 来自: 吉林延边州延吉 来自 吉林延边州延吉
  目测通过后的内存就进入自动贴标工序,自动贴标机会自动将产品条码贴在每一片内存模组上。条码上主要记录内存模组的料号,生产流水序号,产品规格等。

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10#
发表于 2009-7-19 21:07:23 | 只看该作者 来自: 吉林延边州延吉 来自 吉林延边州延吉
  由于内存模组是以连板的形式生产的,因此,打标后的连板内存模组必须通过自动裁板机分割成单一的内存模组,即我们平常看到的单根内存条。

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11#
发表于 2009-7-19 21:08:57 | 只看该作者 来自: 吉林延边州延吉 来自 吉林延边州延吉
  我们知道,一般每根内存条上都有一个SPD芯片,里面记录了该内存条的工作频率、工作电压、速度、容量等信息。所以完成裁切的每根内存条就进入了SPD信息的写入工序。

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12#
发表于 2009-7-19 21:10:24 | 只看该作者 来自: 吉林延边州延吉 来自 吉林延边州延吉
  接下来工人就开始对内存条进行详细严格的功能测试。测试项目有容量、SPD信息、数据存取等,当然,不同规格的内存测试项目是不一样的。

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13#
发表于 2009-7-19 21:11:46 | 只看该作者 来自: 吉林延边州延吉 来自 吉林延边州延吉
  完成测试后的内存条还必须通过最后一次外观检测,确认没有问题后,工人就开始进行包装了。当然,包装后的内存条还要进行抽检。抽检合格后就可以出货了。

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14#
发表于 2009-7-19 21:13:13 | 只看该作者 来自: 吉林延边州延吉 来自 吉林延边州延吉
[fly][fly]内存生产流程:准备工作→刮锡膏→AOI检测→锡膏厚度检测→贴件封装→回流焊→X光检测→目测→贴标→自动裁切→写SPD信息→功能测试→最终目测→包装→抽检→封装出货[/fly][/fly]

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15#
发表于 2009-7-19 21:36:05 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
我现在需要DDR3的显存不知有没有,500片以上,三星或现代的

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16#
发表于 2009-7-19 21:37:32 | 只看该作者 来自: 吉林延边州延吉 来自 吉林延边州延吉
15# 视之霸

我不是厂家的,报歉。

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17#
发表于 2009-7-19 23:48:08 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
X光检测应该只是故障分析时用到吧。

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18#
发表于 2009-7-19 23:49:24 | 只看该作者 来自: 吉林延边州延吉 来自 吉林延边州延吉
17# 无边思绪


主要用主检查BGA锡珠是否虚焊

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19#
发表于 2009-7-20 12:44:45 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
X光检测 BGA锡珠是否虚焊
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不知到该设备能否DIY,如能用在板卡上检测南北桥等BGA锡珠的焊接效果就好了。

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20#
发表于 2009-7-20 20:02:03 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
20# yzz163



X光机好象已经超出了 DIY的范畴了  如果有牛人能DIY 那安全性应该是首要注意的东西了

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