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送检样品为某款PCBA板上面BGA封装的CPU发生功能失效，初步怀疑为焊接问题导致。该BGA焊点使用锡膏为有铅锡膏，BGA植球为无铅，PCB焊盘为ENIG工艺。 BGA焊点开裂-分析方法简述 通过对器件焊点进行切片分析，如图2所示，BGA焊点在焊盘端和器件端均存在开裂现象，但大部分焊点开裂主要发生在器件端界面。
BGA焊点开裂-焊点切片
BGA焊点开裂-失效焊点
BGA焊点开裂-NG样品外观图片 BGA焊点开裂-结果与讨论 由上述测试分析可知，导致失效样品失效的直接原因为CPU上四周焊点开裂，而焊点开裂的原因与以下几方面相关： 1、焊点上界面存在较多Pb偏析和锡金合金，致使界面机械性能弱化； 2、部分焊点下界面存在富P层偏厚现象，致使界面机械性能弱化； 3、样品在后续装配过程中，受较大机械应力。 混装工艺中，由于为无铅和有铅焊料混合封装，Pb偏析和界面的锡金合金在中不可避免，可通过焊接工艺曲线的控制来减少Pb偏析，界面的锡金合金过多与芯片端焊盘的金层过厚相关，后续可重点减小装配时的机械应力，并适当的优化工艺曲线来避免失效的发生。 至此，混装BGA焊点开裂，焊接不良技术分析结束。 |
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