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BGA：（Ball Grid Array）芯片级维修所用设备，用来拆卸风枪、烙铁等拆卸不了的芯片和接口，主要用来拆卸主板CPU、显卡、南桥等。本文介绍了BGA焊台的使用方法之拆除安装主板芯片过程，我们一起来看看吧！
BGA焊台 BGA焊台的使用方法（芯片的拆除和安装） 拆除芯片： 注意：部分主板上是有BIOS电池的，在操作之前，要先卸除电池，否则会造成爆炸！极有可能损坏主板。 1、开机：一般设备是需要输入密码登陆后才可以，进入操作界面。
2、调试：设置温度曲线，保存，然后应用曲线。（有铅锡球熔点：温度在185到215摄氏度左右；无铅锡球熔点：温度在215到235摄氏度左右。）
3、检查主板芯片的周围是否有浮胶，有浮胶的可用风枪去除。
BGA焊台的使用方法 4、固定主板至焊台上。
BGA焊台的使用方法 5、将上下风口对齐至要拆芯片的位置。 6、启动设备，进行加热。 7、达到适合温度后，可用镊子将芯片取下。（取时需要注意不要碰到周围元器件）并停止加热。
BGA焊台的使用方法 8、拆除完成。 9、清洁主板表层（主要是锡球）。
BGA焊台的使用方法 芯片的安装： 1、找到型号相同的芯片备用。 2、需要在主板及芯片表层涂抹焊锡膏。（助焊和归位） 3、固定主板至BGA焊台上。 4、将芯片放至合适位置，将上下风口对齐至要拆芯片的位置。 5、用拆除的曲线温度进行加热。观察芯片外围锡球的变化，待芯片的锡球融化到一定程度时，即可停止加热。 6、芯片加热完成，安装即完 至此，BGA焊台的使用方法-拆除安装主板芯片过程介绍完毕，希望对大家有所帮助哦！ |
