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今年3月26日，英特尔成都封装测试厂第4.8亿颗芯片下线。同时英特尔宣布，成都工厂正式投产最先进的2010全新酷睿TM移动处理器。
英特尔公司中国执行董事戈峻至今仍然记忆犹新，英特尔落户成都前“好事多磨”的过程。
英特尔与成都市商谈建厂项目，历时两年多。2003年，SARS肆虐期间，戈峻和英特尔其他谈判代表从香港飞到成都，他们乘坐的航班上只有3名以口罩遮面的乘客。谈判过程中，来自英特尔总部的一位代表病倒了。咳嗽、发烧等症状与令人谈虎色变的SARS很是相像。
“尽管如此，成都市的几位领导还是不避风险地到医院探视他。”事隔多年，戈峻对当时的情形记忆犹新，“这种诚意深深地打动了我们每一个人。”据了解，英特尔在为它的封装测试厂选址时，曾在全世界8个国家考察，成都当时是10多个候选城市之一。
按照英特尔的惯例，在为工厂选址时，这家公司会组建专业的调查组，对每个候选城市的人力、物流、电信、建筑、治安、税收、通关等多个方面进行调查。
在他们长长的调查单上，包括建厂后如何帮助原址上的小鸟迁徙、有无公交线路能从工厂直达市中心等问题都要搞清楚。
“一点点疑问，都会当面再提很多很多问题。这种可怕的问法，被我们称为穷尽提问。”据成都高新区管委会副主任王琳回忆，成都当年对英特尔工厂选址非常重视，为此，还组织成都的精英人士，成立英特尔项目工作小组配合调查。
经过两年多的商谈，双方终于达成合作意向。2003年8月，时任英特尔首席运营官的贝瑞特赴成都签署投资计划。工厂一期投资3.75亿美元，并于2004年开工建设。其后，英特尔在2005年3月又宣布增资建设二期工程。
继英特尔之后，半导体制造产业链上下游的企业也先后进驻成都。全球功率半导体芯片封装测试服务业龙头PSI、全球第二大电子连接器制造商莫仕公司、中芯国际的集成电路测试封装厂项目、马来西亚友尼森公司的半导体测试封装工厂、美国芯源系统公司的成都芯片基地相继落户成都。
2009年，英特尔成都封装测试工厂年出口额约占成都出口加工区出口总额的80%以上。今年3月26日，英特尔成都封装测试厂第4.8亿颗芯片下线。同时英特尔宣布，成都工厂正式投产最先进的2010全新酷睿TM移动处理器。作为英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，英特尔成都工厂2010年下半年将建设成为全球晶圆预处理三大工厂之一。
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