|
芯片封装 芯片制造全过程 获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易人工安置在电路板上。这个时候就需要通过芯片封装技术将芯片封装，芯片封装技术就多达28种。 芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。 本视频展示了芯片封装、芯片制作以及芯片制造的过程。下面让我们一起进入芯片封装、制作视频环节： 芯片封装 芯片制造全过程 |
发表评论
