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锡膏由锡粉及助焊剂组成： 1、根据助焊剂的成分分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。 2、根据回焊温度分为：高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。 3、根据金属成分分为：含银锡膏，非含银SMT锡膏、含铋锡膏。 锡膏中助焊剂作用： 1、除去金属表面氧化物。 2、覆盖加热重金属面，防止再度氧化。 3、加强焊接流动性。
锡膏要具备的条件： 1、保质期间，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离，常要保持均质。 2、 要有良好涂抹性。要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，涂拌后，在常温下要保持长时间，有一定的粘着性，就是说置放IC零件时，要有良好的位置安定性。加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不产生过于滑散现象。 3、焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准规格，无毒性。 4、焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。 5、锡粉和焊剂不分离。
助焊剂主要成分： A、活化剂(Activation)：该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用， 同时具有降低锡、铅表面张力的功效。 B、触变剂(Thixotropic)：该成分主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用。 C、树脂(Resins)：该成分主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用。 D、溶剂(Solvent)：该成分是焊剂成份的溶剂，在锡膏搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定影响。 焊锡粉的特性： 焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。 A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响，重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例衡量锡粉的均匀度。 B、以25~45um的锡粉为例，通常要求35um左右的颗粒分度比例为60%左右，35um以下及以上部分各占20%左右。 C、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程序以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏。 D、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。 我是迅维网的编辑：hcrt，负责“网络”“手机”“工具”“发现”“口碑”“观点”栏目的编辑工作，开启投稿与下载分互换模式。多多投稿与支持! 联系方式：QQ1669528969 邮箱：1669528969@qq.com |
