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从北京、上海、深圳等一线城市，再到武汉、合肥、重庆、厦门等地方城市，他们都把投资目标放在了集成电路领域，因为集中力量发展国内的半导体产业已经成为国家意志，地方政府闻风而动上马投资百亿甚至千亿的项目，拉动了了国内晶圆厂、封测厂发展。在这种逆天的力量推动下，“中国芯”产能确实有了明显增长，今明两年全球新增的19座晶圆厂中有10座位于中国，占据了新增产能的过半份额。
国际半导体设备与材料协会SEMI上周五发表了报告，指出2016-2017年全球将新建19座晶圆厂，其中有10座工厂都位于中国，其中2座工厂生产存储芯片、4座工厂用于晶圆代工，剩下4座规模较小的工厂主要生产MEMS、LED及电源芯片等。 相比之下，美国这两年中仅有2座新增晶圆厂，日本、韩国各有一家内存晶圆厂，其他地区新增晶圆厂也多是小规模的。
2016-2017年中，全新晶圆厂新增产能（等效300mm晶圆）分别是21万片/每月、33万片/每月，而来自中国晶圆厂的产能就占了一半份额。 在此之前国内上马的一些半导体项目，其中包括： ·武汉新芯科技XMC主导的国家级存储芯片基地，耗资240亿美元 ·紫光在华南地区规划的DRAM内存芯片工厂 ·合肥政府联合前尔必达董事长创立的SKT公司的存储芯片基地，预计耗资8000亿日元 ·台联电与福建政府在泉州的存储芯片 此外，三星在中国西安、SK Hynix在无锡、Intel在中国大连还有各自的NAND、DRAM工厂，这些工厂要么在升级，要么已经升级完了。 以上还只是存储芯片的，晶圆代工方面，中芯国际SMIC在北京、上海都有晶圆厂，还在联合高通、华为研发14nm工艺，TSMC在南京投资了12英寸晶圆厂，主产16nm工艺。
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