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芯片焊接方法： 早期有铅锡球的BGA,大部分采用热风枪直接加热的方法，操作简单方便。
图1 BGA返修台的特点与芯片焊接方法 此种方法目前应用在无铅焊接中存在的问题： 1、 无铅锡球的BGA，因为熔点升高，加热窗口小 （温度无法达到，则锡球不熔化，温度超过，则芯片受到高温坏掉的几率大大增加），目前有人在使用早期的方法进行BGA焊接，成功率大大降低。 2、 目前风枪的热风控制组件，设计出发点便携，易用的，都会存在发热不均匀，控温不准确的问题。
图2 BGA返修台的特点与芯片焊接方法 控温不精确，发热芯不耐用是目前所有热风枪都存在的问题 3、使用热风枪焊接会造成PCB上产生较大应力。造成PCB损伤。
图3BGA返修台的特点与芯片焊接方法 4、 使用热风枪拆焊BGA对操作人员的熟练度有较高的要求。 BGA返修台进行BGA芯片的焊接和返修，是一种最省时省力，安全的焊接方法。 BGA返修台特点： 1、出风量均匀，温度控制精确，将出风口平面的温度差控制在1度之内，使用多段曲线加热，其本质意义上讲，就是对PCB的局部进行回流焊，是回流焊方式的一种局部延伸。 迅维BGA返修台加热曲线图片：
图4 BGA返修台的特点与芯片焊接方法 2、 三温区加热，受热均匀，PCB 不易变形。
图5 BGA返修台的特点与芯片焊接方法 3、支架的作用 方便夹持各种异型PCB，减少焊接变形，提高焊接成功率。
图6 BGA返修台的特点与芯片焊接方法 4、 发热芯的特点
图7 BGA返修台的特点与芯片焊接方法 5、 无铅焊接高效率 使用BGA返修台，进行一次无铅芯片的拆除和焊接操作，模拟回流焊方式，采用5段加热方式，平均需要4.5分钟，最短只需要 3分钟即可完成。一般的返修台，都可以设定曲线后，夹持好主板，返修台按照曲线设定加热，都有加热完成后报警提示，自动冷却的功能。
图8 BGA返修台的特点与芯片焊接方法 此曲线图，加热时间为5段加热，加热时间260秒，含冷却时间，共计300秒，厂家销售时一般随机器提供常用无铅曲线，用户按照曲线设定，直接使用即可。 我是迅维网的编辑：hcrt，负责“网络”“手机”“工具”“发现”“口碑”“观点”栏目的编辑工作，开启投稿与下载分互换模式。多多投稿与支持! 联系方式：QQ1669528969 邮箱：1669528969@qq.com |
