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BGA新手的故事

ptmanager 2010-9-23 16:58

BGA新手的故事

来源:迅维网 硬件维修

    我是一个刚入BGA的新手,希望老鸟们,谈谈你们BGA的成或败,先谈谈我的:我是今年才开始学修电脑的。在一个电脑城的一个较大的修理店,徒弟有10多人。因为现在和以前一直是一个家电维修业者,所以显示器和主板学的比较快,因为现在在修主板的时候,涉及到桥的时候,你们都知道现在主板的价格,所以换的也少,BGA就是吹一下,植锡珠都少,一般都是师傅们在搞,所以接触的也比较少,所以基础也差。现在开始要学修笔记本了,发现笔记本全是要用到BGA的。修笔记本的师傅先叫我到修显卡的地方学修显卡,显卡大家都知道,除了供电,全是吹芯片,和重新植锡珠,《全是流水账,重点要来了,大家忍耐一下》吹芯片,我认为比较简单,只要你在有铅(210度)左右,可以轻轻推动芯片就行了,注意,不能太大力,推出去的力能让芯片自己回的过来,不然大力会让整个芯片移位,你的芯片就报废了,这个多试次,是没难度的,关键是你在可以推动芯片后,前后,左右推一下,要速速的关掉返修台,不然让温度升到230以上,你的芯片就有危险了,你如要保险,我用的那个返修台是可以几个操作温度的,可以分几个档,他的0档是有铅的,到230.你用它吹,是不会吹坏芯片的,但也是在锡珠可以完全吹化后,你注意观察,在锡珠完全融化后,锡珠发亮时整个芯片有一个微小的下沉,这时你可以迅速的推动它,就可以关返修台了。有一个小经验,就是可以在芯片上放一个5角的硬币,不要问我为什么,你可以想一下,可以放一元的不?你试一下就知道了,反正我是哭了。如你不知道是有铅还是无铅的,就用无铅的吹,我们那是2档,在200到230也是有铅的区域你推一下,可以推动,你迅速关返修台就行了,那是有铅的。无铅的你继续吹,吹到240你开始推,到250有的到260,才推得动。没巧,只要你认真,小心是不会吹坏芯片的,笔记本的,我的苦,我最后说。上面是说的修显卡返修额。现在要说的,也许是最要经验和实践的,手工植锡球,我现在最苦恼的,火候掌握不好,无铅的芯片都能吹爆。我一次,二次都是失败的,搞的我好几天都不敢去吹,我一吹就爆,没办法,师傅让我从废芯片练起,练了一周多,才有一点心得。我们从主板或是别的上面取下芯片,首先要做的是把锡点上面的锡用吸网吸干净,这个好重要的,要做到每个锡点都在用(我们是香蕉水)洗后平整和发亮,不发亮就是那个焊盘氧化了,你用锡要再拖一遍,这个拖得时候也要小心,要烙铁的温度够呀,不够你用风枪边吹,边上锡,直到你认为那些暗的氧化的焊点都上好锡了,再用吸网把焊盘拖平,就可以了,我有一个经验,就是用手轻抚,不刮手,感觉平就可以了。再把钢网模子洗干净,先在芯片上刷上一层助焊剂,,那个不能图太多,不然等锡珠铺上去后,加热,由于太多,沸腾会把锡珠顶起来的,钢网你要芯片上的焊点对好,不然你会焊不上去,取的时候会不好取的,重点来了。吹化锡珠,使锡珠付上焊点 ,那个温度的掌握,就是我今天开贴的主要原因,因为我直到现在,,都还没掌握。希望老鸟们说说你的经验。把它给我分享一下,我先说一下我的一些想法,风好像我是调到六,温度调到380 ,离芯片大概2CM,等风嘴里面的发热丝红后,在上面快速的围绕芯片圆周运动,等感觉整个芯片的温度全起来了后,锡珠在变色后,在慢慢匀速的运动,直到,你感觉整个锡珠落到焊点上,并且吹时锡珠是闪闪泛亮的,你就可以不吹了,这个,我不知道各位有什么经验,我认为这个是最要感觉的,也是要时间积累的,可以大家各自说的,我现在是无铅的成功高,有铅的,呵呵,有点不好意思,不稳定,大家可以谈的,说一下你的经验。取网的时候,你对的好,可以轻轻的取下来,不然,我建议你在钢网上再图一层油,再吹一下,当然是取下两边固定的夹子,然后轻轻的取下钢网。在用香蕉水洗一下,看看你值的锡珠,如不整齐,你还要加一次热,用那锡珠的什么呀,使锡珠自己对齐,火候,也是一个经念,和实践的积累。好。这就是我的BGA,有一点流水账,不过对初学之人,也许有帮助哈,对老鸟们,希望说说你经验和故事,说对你也无害,你说是不,因为那是建立在大量实践的基础上的,你说是不。很晚了,校队一下,笔记本,以后是会员后再i说吧。能不能到哪什么直接升会员呀,哎,先去做梦去,希望明天有奇迹。再见,一个苦学的人走过,


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原作者: 杨修一九七五 来自: 中国主板维修基地
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引用 杨晓玉 2010-9-23 14:08
这个植球啊,让我又爱又恨!
引用 1095426597 2010-9-23 19:43
其实也不难   做的多了 就会了
引用 Enigma 2010-9-23 20:37
以前我没有钢网时,就用镊子去码锡球。有一次有个和我一起学习的一个兄弟在旁边看我码锡球时打了个喷嚏,锡球全部飞了,我当时直接想拿镊子戳死他。
引用 tzsky 2010-9-23 22:00
楼主写的不错,文字表达能力很好。赞一个
引用 刘彪亮 2010-9-23 22:18
无铅都能搞定`  有铅 还没有把握??我汗``
   BGA的耐高温能力是一定的,不会受你锡球是不是有铅,温度是210  还是230
过了线就爆.
   不管是做桥还是加焊还是 BGA植球, 烘烤之后 成功率增加,爆桥率大减少.其中的道理地球人都知道.
引用 杨修一九七五 2010-9-24 07:47
回上面的,我也不知道怎么搞的,我把芯片吹坏的全是有铅的,不管是加焊,还是植球。我的师傅说那可能是一个手风的问题,但我的无铅的成功率真的要高好多,不知道是为什么呀。呵呵,我的师傅10多年了,也在比如吹INTER的FW,喊上天保佑,不知他是否在逗我玩儿。还有我加焊那种大块的比小块的显卡芯片成功率要高。也可能是推动的力度没掌握好吧。至于那种芯片四周有胶,如何在有胶下无损坏的取芯片,如何防止板变形,如何处理掉点,还希望师傅们多多指教,不是说一句:多做就行了的。我是在一个大的修理行,搞坏几块芯片,师傅也并不会说什么,只是说那是一个必然的过程,可是真要是你自己搞,一块芯片一两百,叫我是会心疼死的。
引用 秦晓东 2010-9-24 17:03
我用8205拆掉风嘴植球,全是有铅的,风量跳到最小,温度250,距离1.5-2厘米。成功率100%,无一吹爆。
引用 yang88498 2010-9-24 18:19
新手进来学习了。
引用 zxm6246 2010-9-24 20:54
我用的是自动的BGA,直球我的钢板不能吹的,一吹就变形。不过一点,有铅和无铅我的成功率都在百分之七十之间。
引用 深蓝彩妆 2010-9-25 00:31
学习 受教了,!
8楼说了重点,,,
引用 吴大俊 2010-9-26 16:01
楼主写的不错,文字表达能力很好。赞一个
引用 309998206 2010-9-27 11:33
取那种有胶的桥很不好取,要想把那个胶搞干净还真的不好整,各位大师有什么好一点的方法啊,分享一下
引用 大漠炊烟 2010-9-27 11:37
做BGA最好用标准锡珠,如果用锡浆有可能造成锡球大小不匀而形成空焊
引用 yfyyfy 2010-9-27 21:26
哦还有这么多说道啊。我也快要实习植珠了。
引用 吴天昊 2010-9-28 09:22
不错的文章,学习了。
引用 思维本本 2010-9-28 17:36
是啊 现在都是无铅的至少在270度了
引用 神鹰 2010-9-29 22:03
温度,风速,做多了,都会有点心得的
引用 忠实爱好 2010-9-30 00:24
我还不会植株,先在这里预习一下。但平时遇到的机会少。再说也没什么多的芯片备用。学起来还是有一定的难度的
引用 qq303872039 2010-9-30 11:32
楼主写的不错,文字表达能力很好。赞一个

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