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如果您关注了2015年发布的新机，便很容易发现除了在硬件配置上，智能手机在外观设计方面也渐渐趋于统一。开句玩笑说，如今的智能手机，遮住商标便一模一样。当然，这一方面源于智能手机在设计上已经到达了瓶颈期，在工艺和新材料无法取得突破性进展的情况下，短期内注定在设计上无法得到较大的突破。 另一方面，在苹果一家独大的情况下，各厂商为了吸引用户，降低风险，自然会采取和苹果类似的设计。所以近几年，我们可以看到的诸如金属边框，三段式后盖，2.5D玻璃甚至是凸起的摄像头等等，无一例外的都开始流行。而苹果在iPhone 6上主推的全金属一体化机身，近期也开始被大面积采用。可以预见的是，在即将到来的2016年，绝大部分新机依旧会采用这一设计。
然而，说到一体化机身设计，就不得不提另一个话题，那就是可拆卸电池问题。在早年iPhone 4问世之时，关于电池是否应当可拆卸的争论就已经开始。虽然直到今天，争论双方也没有拿出足够的证据来压倒对方。但是，对于厂家来说，选择已经十分明确。抛弃可拆卸电池设计，转向一体化机身。于是我们不禁要问，一体化机身设计有什么优缺点吗？ 优点 首先，从智能机的发展角度来看，更轻更薄注定是行业的整体发展方向。一方面，更加轻薄的智能机可以带来手感上的巨大提升。另一方面，更加轻薄的智能机明显更适合人们出行携带，减轻负担。可以说一体机身在制造更轻更薄的智能机上有着天然的优势。对于可拆卸后盖手机来说，为了保护电池以及手机内部电路，一定会使用一层塑料将电池与机身内部隔开。 而这种设计，会同时将SIM卡槽以及TF卡槽设计在内。很明显，这种卡槽设计不仅在设计上较为复杂，而且会浪费一定的空间。可以说，抛去了可拆卸后盖，机身内的空间可以更加充分的利用。在元件相同的情况下，一体化机身的体积明显更小。
从智能手机的主流发展方向来看，三防乃至N防注定会成为未来的大发展趋势。而一体化机身在三防方面有着天然的优势。众所周知，三防手机的要点就在于尽量减少零部件的外露，在USB接口处要加盖子，在内部要加上防水橡胶圈。然而，可拆卸后盖在这方面显然不行。 随着拆卸次数的增加，手机后盖的塑料结构会逐渐老化散架。即使是有防水功能的后盖，拆的次数多了也会变得不密封。而且，即使是先进的工艺，制造时终究还是存有缝隙的。 一体化机身则完全不用担心这些问题。可以预见的是，在配合无线充电，无线传输以及蓝牙耳机等功能的情况下，未来手机完全可以做到机身没有任何接口，使三防功能做到极致。
一体化机身设计在安全以及美观方面也有着一定的意义。对于可拆卸电池设计，一部分用户可能会因为原厂电池价格昂贵而选择其他廉价电池，殊不知安全隐患就此埋下。而且，当手机丢失时，不可拆卸电池会给用户留有一定的时间来远程定位手机或者销毁手机中的数据资料。 另一方面，可拆卸后盖定会比一体化机身多出卡口以及缝隙等等，加上厚度方面的问题都会使手机在外观美感上看起来大打折扣。 弊端 说完了优点，我们再来看看一体化机身的缺点。首先最重要的，就是续航方面的问题。在电池技术没有取得大突破的今天，手机续航一直是人们所头疼的问题。一体化机身的问题就在于，其牢牢限制了手机内部的电池容量。尽管一体化机身对于电力优化有好处，可终究不及随时换电池来的舒服。 当然，可 能会有人表示，这完全不是问题，毕竟我们还有移动电源？然而，移动电源在携带的便捷性上是远输第二块电池的。即使有快充，在可更换电池这样的BUG级招数面前，也显得不堪一击。而且，尽管目前手机系统的稳定性已经到了一个很高的水平，但是终究还是有死机的情况。如果是可拆卸电池，手机死机直接一扣就能解决问题，方便又快捷。
其次，一体化机身在维修方面带来的麻烦也很多。因为是一体化机身，用户只能选择官方售后，虽然在质量上有了较大的保证。但是同样的，其价格也“非常美丽”。而且，对于用户而言，一体化机身手机的IMEI码等会直接印在手机外部，一定程度上会影响美观。
目前来看，一体化机身设计可以明显的降低机身厚度，而且抗击打能力较强。即使不小心一摔都不会出现什么大问题。机身整体的密闭性也更好一些，能够有效的防止灰尘进入，更好的保护手机。这些优点完全可以盖过其弊端，由此可见，一体化机身设计一定是未来手机的大趋势。但是，各手机厂商又能在一体化机身上玩出什么新花样，又要如何解决天线问题，这些，才是未来真正值得我们关注的焦点。 |
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