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去年，Intel在移动领域最亮眼的产品莫过于XMM 7620 LTE基带，当初在iPhone 6S发布之前，一直传XMM 7360将供给新一代iPhone使用。尽管XMM 7360性能与目前苹果在iPhone 6S/6S Plus上的高通MDM9635基带差不多，最高速率可达450Mbps，提供完整的LTE网络支持，包括tdD LTE和td-SCDMA，事实上并非苹果看不上，而是XMM 7360去年无法按计划出货。 在本月初，又有新的传闻显示，Intel并没有气馁，而且在不久的将来将会赢得苹果的订单，成功迈出移动领域最重要的一步。具体来说，苹果或许将在上半年发布一款4寸的iPhone产品，可能命名为iPhone 5SE或者iPhone 6C，配置A9/A8芯、2GB LPDDR4 RAM、金属壳，而该小尺寸iPhone内部所采用的基带正好来自于Intel。 正如前面所说的，Intel的XMM基带被苹果所采用已经是长期的传闻之一了，说明两家公司之间或许真的互有“对话”，如今再次传闻，那么可能性颇高。Intel若赢得订单，那么必然是2016年美好的开始，但现在要讨论的是，Intel非常需要这笔订单，而且无比努力争取到手，有那么几点原因。
在移动领域Intel就没赢过 2011年初，Intel收购了处于“挣扎”阶段的英飞凌(Infineon Wireles)无线业务部门，目的就是为了筹备基带。虽然是“跟随者”的步伐，但该业务成了Intel在移动领域获取收入的来源之一，并且成为了业务领先的移动网络芯片供应商之一。 当然，在这期间Intel也投入了大量资金，因为到2012年仍然处于重整阶段，直到2013年才真正崭露头角，而且随后发布了第二代多模LTE基带解决方案XMM 7260。该方案在去年依然是业内“领先”的方案之一，同时Intel也赢得了一些智能手机厂商的订单。 让Intel失望的是，很多厂商相信Intel的基带技术，但大量部署来却自高通的解决方案，甚至是几大手机领域的巨头如三星也对Intel不予理睬。在市面上，一双手也能数的清究竟哪些机子采用了XMM 7620 LTE，比如华硕的ZenFone 2和微软的Surface 3 LTE，其获取市场份额的速度远低于Intel的预期。 所谓基带能够给Intel带来收入，只不过是因为该业务没有像移动处理器那样亏损而已，而就整体移动设备业务而言，过去三年时间里Intel“烧钱计划”的背后竟已经累计亏损高达100.56亿美元，数字很巨大很夸张。 获苹果订单是对努力的证明 独立的基带解决方案是最吸引苹果的因素之一，苹果旗下的A系芯片直到A9这一代也没集成基带，而其他大多数智能手机厂商，如今则更倾向于集成基带的应用处理器解决方案，保证在节省内部设计空间的同时，还能有足够的性能和稳定性。这意味着，能够提供独立解调器方案的厂商，均是苹果下订单的主要目标对象，Intel正好符合相关条件。 可能很多人说会，独立的基带在很多领域都有运用，比如提供商、无线运营商和电信设备制造商等等，具体我们可以见到的产品，包括笔记本电脑、物联网设备、2合1设备这些也是独立的基带设计。而且，独立基带也不是Intel长久计划，其短期目标是打造自己集成LTE基带的单芯片手机处理器。但是，Intel还要证明自己的基带做得足够出色，获取苹果的订单是真正赢得市场的信任的最快捷径。 坦率地说，在今天移动领域已经有了很多采用高通或联发科解决方案的产品，但智能手机制造商希望可以有“第二、第三或第四”等更多的供应商，以在采购的流程中完全受惠于此。要出人头地，Intel就必须拿下能够提供最出色手机同时也是最赚钱公司之一的苹果。
改变一切不至于，起码能赢得信任 话说回来，Intel就算能够拿下苹果小尺寸iPhone基带的订单，无论是投资者还是用户都不会将其当做游戏规则的改变者看待，也并不意味着Intel将财源滚滚，毕竟长期有稳定合作伙伴的厂商。苹果也不一定下更大的决心将未来的订单给Intel。 但是，这次就相当于一次既赚钱又轻松的推广手段，至少可以证明Intel自己在业内也是相当不错的基带供应商之一，打破之前可选择性少且高通唯我独尊的地位，通过此举渐渐赢得其他高端智能手机厂商的信任，有利于进一步扩大客户基础。总的来说，这是一场马拉松，而不是百米冲刺，只是对Intel而言起步实在不容易。 苹果可能不理睬，高通依然是最大阻碍 当然了，Intel有自己的算盘，苹果和高通也不例外。首先苹果可能还是会继续拒绝Intel的好意，按照传闻，4寸的iPhone采用了与iPhone 6这一代大概相同的A8一整套方案，所以为了节省成本，以及减少新组件的测试时间，苹果或许会直接延续大部分旧组件方案来生产4寸iPhone。另外，传闻中4寸iPhone已经开始批量生产，Intel可能并没来得及提前备足大批量的独立基带。 至于高通，去年年底在独立解调器的新方案上已经大决超越了Intel，对手机制造商更具吸引力。比如说，高通最新的Snapdragon X12 LTE基带，无论是功能和性能都拉开了Intel基带的差距，X12 LTE上行支持Cat.12网络，速率可达150Mbps，下行支持Cat.13网络速度可达峰值的600Mbps。Intel下一代XMM 7360产品今天还未准备好，若Intel希望争取苹果的订单，就必须在谈判中提出有利双赢的条件，包括未来发布的iPhone 7、7S或8。 |
