只需一步，快速开始
zhoufude 2015-12-30 15:45
PLCC32封装BIOS的拆焊，将焊盘托锡，使之饱满，光亮。注意一脚的位置，对准了，待焊锡融化后，夹着芯片轻微挪动，使芯片接触良好，杜绝空焊和连锡。最后清雅芯片，即可完工。
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