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很多时候，电脑里面的零件都是非常脆弱的，有时只要有一点很微小的改变，就会造成不一样的影响。对于英特尔来说，或许他们此时此刻对这一点是深有体会的。 其实，早前就有消息称：英特尔第六代 Skylake 处理器由于 PCB 变薄，将有可能出现因散热器问题导致处理器受损的危险。而现在，这种可能变成了现实，已经有用户反映英特尔 Skylake 处理器真的变弯了，甚至主板插槽都随之变形了。这下，这个问题或许真的要被很多人注意一下了。
英特尔 Skylake 处理器与前代 Haswell 相比，PCB 厚度由之前的 1.17 毫米变成了 0.78 毫米。厚度降低了大约三分之一，这将意味着 Skylake 处理器承受压力的能力会下降，如果外部压力过大的话，将很容易导致 CPU 受损。
但是，在此之前的所有消息都是带有一定质疑性质的。但是现在，这种质疑被证实的确是有可能发生的。外媒PCGH网站接到了匿名用户发来的英特尔 Skylake 处理器受损的图片，虽然用户本身并没有提及具体的型号，但是对于专业人士来说，这些都是一眼就可以看出来的。
对此，各大第三方散热器厂商纷纷站出来表示：在此之前就已经做过了为 LGA1151 推出的散热器的兼容性测试，是可以满足英特尔设计规范的，在正常使用的情况下是没有任何问题的。但是出于谨慎的考虑，厂商们也表示：希望客户不要再使用之前的旧型号散热器了，或者在颠簸的运输过程中先将散热器拆下，以避免类似悲剧的发生。 |
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