2016手机芯片如何分天下

　　海思950的发布是华为陈酿许久才得出的结果，华为自2012年始就已经在自家手机 上试水海思芯片，从最初的K3V2一直沿用到麒麟935。最初海思的芯片其实并不稳定，k3v2虽然是比较早的四核心的手机芯片，但是性能却捉襟见肘，并且在GPU的兼容性上存在很大的问题，当时但凡搭载这款处理器的华为手机产品几乎全线溃败。之后海思推出麒麟910直至935，虽然兼容性上日趋稳定， 但在计算性能与图形性能对比的同年的高通处理器都稍显劣势。海思的芯片一直是“自产自销”（几乎只搭载于华为手机），所以某种意义上来说华为自家的旗舰产品相比于其他品牌来说性能上要稍差些。

　　或许伴随着950的发布，这一现状能有所改观。至于年内其所搭载的Mate 8是否能顺利铺货，还要看台积电产能能否跟上。电科技认为，华为此颗芯片更多的价值并不是在2016年市场中与三星以及高通、联发科的抗争，而是令华为的手机产品在面对搭载其他芯片的手机品牌时更加具有竞争力。

　　2015的手机芯片市场可谓风雨交加，昔日霸主高通的日子可不太好过。

　　骁龙810是高通在2015年主推的旗舰产品，但是反响并不好。这就要从当年810的研发开始说起。2014年末，谷歌正式推出Android 5.0系统，该系统支持64位处理器，这就使得高通若想在15年赶出64位手机芯片只能放弃自家Krait架构，改用ARM公司提供的公版架构，这样做直接让高通多年在Krait架构上的技术储备运用不上。产品准备周期不足，再加上代工厂台积电工艺陈旧，20nm工艺难以负荷A57的高发热量，导致但凡使用该款芯片的手机发热控制都非常糟糕。各家手机厂商为了降低发热也只能降低手机频率以及锁核心，严重影响用户体验。

　　不仅在高端市场表现糟糕，中低端市场高通也难有建树，骁龙615同样发热严重，市场反响一般。而且联发科helio x10 规格与615相似，但是价格上要便宜许多，硬生生的从高通嘴里啃下了中低端这块市场的肉，使得高通在2015年度利润下滑严重。

　　与昔日几乎处于垄断地位的形象相比，今年以来的高通显得落魄了许多。要想重新夺回市场，唯一便只能用产品说话。根据高通目前公布的信息，起最新研制的骁龙820采用高通自主定制的Kryo架构，性能相比骁龙810提升两倍，最高频率可达 2.2GHz。新的GPU Adreno 530也比上一代 430提升40%，并且最新的骁龙820将采用三星代工的14nm工艺，对于性能和降低发热量都有显著提升。

　　当然，官方的说辞不可不信也不可全信。因为目前具体还没有搭载820的产品问世，所以高通是否能“王者归来”还需时间和市场的检验。

　　联发科在2015年度的日子同样不太顺利。

　　由于早年间华强北贴牌机盛行，而其大都采用联发科的一整套方案。所以从智能机刚刚起步时，联发科带给消费者的印象便是“山寨”以及“廉价”。2015年联发科欲进军高端市场，发布了MT6795芯片，并有一个洋气的名字—“helio x10”。刚发布后，helio x10对于联发科进军高端确实起到了一定的帮助，htc M9+便是在4000+元上使用这颗芯片的手机厂商。而随后搭载helio x10的手机越发廉价，直至后来被乐视，小米红米note等国产千元机纷纷采用断送了x10打入高端领域的梦想。那么实事求是的来说，联发科的“helio x10”抛去品牌来说，能代表的2015的高“芯”水平吗？

　　答案显然不是，芯片性能是要从CPU和GPU说起。从CPU方面来说，联发科x10 拥有8颗计算核心，虽然核心数量足够多，但8颗却都为性能比较低的A53核心，反观高通和三星则都采用A57+A53的组合。再说GPU，GPU也就是图 形核心，所有的3D图形有关的运算都与它有关。其中最直接影响我们的就是游戏体验。X10上采用的PowerVR G6200，要说起来这是一颗非常老旧的芯片，去年的魅族MX4上沿用的就是这款GPU。所以在今天来看性能上也比较一般。所以无论从CPU或是GPU 看，helio X10都采用了低端的方案，实在难堪“高端”这个称号。

　　好在联发科即将要发布的“x20” 和“x30”从目前公布的数据来看性能上足够强劲，两者在核心上都采用 A72+A53方案，采用20nm（x20）和16nm（x30）工艺，不过各大手机厂商是否买账，电科技认为联发科此次新的芯片还是有望突破中高端，运用到各厂商的次旗舰以及中端机上面，不过要突破“旗舰”联发科还有很长的一段路要走。

　　与上述其他厂商不同的是，2015三星在手机芯片市场可谓“一鸣惊人”，这得益于其先进的14nm制造工艺水平。

　　三星的手机芯片以往一直中规中矩，虽然性能上距离同年的高通产品差距不大，但基带以 及信号模块不太完善。所以，以往的三星旗舰产品一直采用“两架马车”的方案。（即高通芯片+自家芯片） 不过2015年三星自己研发的7420却一举打破了现状。虽然 采取与高通同样的 ARM公版架构，4个a57+a53的组合，不过优于高通使用的台积电20nm工艺，三星的自家14nm工艺能更好的降服A57核心的发热问题，成为年度 突起的一匹“词语被过滤”。不过虽然7420芯片足够优秀，却只能在三星品牌的手机上看得到。这无疑是为了保证自家手机品牌的性能优势（唯一例外即是魅族 pro 5)。

　　而且，三星出色的工艺还为其带来了其他利益。今年苹果的A9处理器，即是将一半的代工量由台积电转让给了三星：高通的骁龙820芯片也公布将有三星来代工。不过三星虽然技术先进，但是在商业竞争中却不是很“良心”。以往但凡从三星采购元 器件的的厂商几乎都吃过三星的亏，所以为了保证自身利益很难想象三星是否会故意拖沓产能，影响高通出货量。

　　2016年，三星主推的芯片可能就是不久前发布的8890了。这次三星不仅保持了在工艺上的优势，而且在原有公版架构的基础上更多的做出了定制，相信性能也一定能在16年的芯片大战中保持优势。

除了这几个国际大厂之外，国内的几家厂商也蠢蠢欲动，纷纷盯上了芯片市场的这块蛋糕。有媒体近期爆出小米在浦东有数百人的芯片研发团队，与联芯联合研发，定位中低端。友商中兴也在天机发布会上声明简要入驻芯片市场，提出了“中兴OS+迅龙芯”的战略。