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在刚刚结束的3G/LTE峰会上，高通再次展示了骁龙820平台方案，确认其将采用四核心自主架构设计、三星14nm FinFET工艺、X12最强基带等。 高通表示，已经有至少30款设备正在调试终端，预计明年一季度与公众见面。为了确认进展，某报进行了访查，结论是厂商多表示满意，认为其符合明年高端产品的表现。另外，主要的大厂有骁龙820产品的计划，应该会避免在去年初仅有LG Gflex2一款骁龙810产品的窘境。 最新资料显示骁龙820跑分轻松过了7万，当然，这个成绩还有很大的优化空间。 现在一个很重要的问题就是哪家将首发？因为Galaxy S7定在明年2月，所以年底小米5可能性非常之大。当然有一点可以确定，高通对骁龙820自己还是很满意的。
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