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SIP（系统级封装）技术在时下较为热门，苹果在Apple Watch身上率先使用了，有人预测苹果还将会把这一技术用于新iPad上。这么入苹果的眼，这Sip技术究竟是什么呢？
SIP技术来头可不小，本事可大着呢。它能给电子设备更小的电路体积，更优秀的散热，更低的电能损耗。我们看到目前很多平板和手机的主板上都集成着较多芯片。通过这一技术，可以将主板上的所有芯片均封装在一起，从而减少电路板的尺寸以及不同芯片间的布线长度，进一步降低电能损耗。
SIP(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC(System On a Chip系统级芯片)相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。有人将SIP定义为:将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，从而形成一个系统或者子系统。从封装发展的角度来看，SIP是SOC封装实现的基础。
目前，苹果在Apple Watch身上率先使用Sip技术，成功在一块芯片中集成了处理器，内存，闪存等诸多元器件，并令其得以置于小巧的机身内。
但由于Sip技术制造成本要比普通制造一块电路板的成本高很多，设计难度也十分复杂，所以很少有厂商使用。但我相信，随着技术的成熟以及厂商对于产品轻薄化的重视，未来的手机以及平板使用Sip技术将是大趋势。
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