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随着BayTrail-T和酷睿M等超低功耗CPU平台的出现，Windows 8.1平板再也无需风扇辅助散热，也因此具备了更为轻薄的机身。可惜，此类平板依旧没能摆脱因过热而导致的性能下降的梦魇，而我们又该如何缓解它们的散热压力呢？
过热引发的后遗症
虽然Windows 8.1平板搭载的Atom Z3735F和酷睿M-5Y10c一类的处理器功耗很低，无需考虑散热风扇，但这并不代表它们的热量小。实际上，绝大多数Windows 8.1平板都存在过热的问题，在长时间玩游戏或看视频时，平板后盖对应芯片的位置普遍烫手。
问题是，平板发热除了会影响我们皮肤的舒适度外还会导致CPU降频，用Windows 8.1打游戏一段时间出现的莫名卡顿现象就是这个问题引起的。以酷睿M-5Y10c为例，这颗最高主频可达2.0GHz的处理器，在温度过高时会被降频到0.8GHz的段位上（ 图注：0.8GHz主频玩游戏不卡才怪），此时只有重启系统或是等温度降下来之后频率才能恢复正常。至于CPU在达到多少温度才触发降频机制，则取决于平板厂商写入BIOS的温控参数。
分析平板电脑的散热原理
由于缺少风扇主动散热，所以Windows 8.1平板们就只好采取被动散热的方式“纳凉”了。简单来说，Windows 8.1平板被动散热模块的效率取决于如下几个部分：
1.平板后盖的材质，如果是导热性更好的金属，则有利于芯片温度的扩散。
 2.覆盖芯片上的导热材质，常见的有锡纸（铝箔）、石墨贴纸、金属屏蔽罩。
 3.芯片与后盖之间有无导热材质，比如通过硅胶垫让芯片与后盖接触提高导热效率。
由此我们不难理解为啥有些Windows 8.1平板会发热严重了。比如，某产品采用了塑料后盖，而CPU芯片表面还没有采用任何散热措施，或是仅仅贴了一层面积小且薄的导热帖（图5 图注：导热帖多为石墨材质或锡纸），那么它不过热还有谁会过热呢？
平板电脑散热改造思路
了解Windows 8.1平板的散热原理后，我们就知道应该从哪些方面去改善散热效率了。在淘宝上我们只需花很少的钱就可以买到各种尺寸和厚度的锡纸、石墨贴纸和固态导热硅胶垫，而所谓的散热改造，就是找到合适的地方将它们贴上去。
比如，很多平板电脑采用了塑料材质的后盖，我们则可照着后盖尺寸剪裁锡纸或石墨贴纸，再将它们贴在后盖内，从而实现扩大导热面积的作用。
对芯片表面只贴有一点导热帖的平板，我们可先把导热帖撕下来，再用酒精加棉球将芯片表面擦拭干净，再贴上更大面积或更厚的石墨贴纸或锡纸（图7）。需要注意的是，无论采用哪种材质的导热帖，都要避开天线的位置，都则会屏蔽信号导致Wi-Fi连接性能变差。
接下来，我们可以在CPU芯片的对应位置（无论是金属屏蔽罩还是导热帖），再贴一块硅胶垫，让它与后盖的锡纸或石墨贴纸充分接触，以便可以迅速将热量传导到更大表面积的散热层上。
接下来我们再来看看一些网友的改造成果，比如图9的网友就在芯片和锡纸之间添加了一块硅胶垫，起到了提高导热效率的功效。而如下图的玩家则更进一步，在平板后盖对应CPU的位置开了一个孔，再贴上对应尺寸的铜质赛热片，散热效果更是出众。
需要注意的是，平板电脑的散热改造涉及到拆机，可能会使产品失去质保，大家需要根据自己的动手能力和平板具体的发热表现再做决定。
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