推迟了几个月后,5月6日小米顶配重新跟大家见面,用雷军的话说,这是小米目前史上最强的手机,同时他还强调,为了让用户获得更好的体验,又对这款产品进行了诸多优化,这才是跳票的主要因素。 对于这款售价2999元的产品,小米Note顶配的参数可谓相当的高,2K屏、骁龙810、4GB内存等等一应俱全,到底它的内部是怎样的呢?现在不妨来看看网友带来的拆解: 后盖背后有石墨散热片,同时背后通过两排塑料卡扣以及胶纸固定。 3010mAh。电池采用LG电芯,飞毛腿电子制造。 镜头保护盖 石墨散热片内部 处理器上涂抹的导热硅脂 把硅脂清理以后,可以看到三星的内存芯片,型号是K3RG2G2,它是高速LPDDR4内存,容量4G。在内存芯片下方则是高通的骁龙810,它们是封装在一起的。 高通的PMI8994电源控制IC 可以看出,小米Note顶配版使用了双电源控制IC,还有一颗是PM8996。 小米HiFi模块:使用了新式的SABRE9018C2M(性能和ES9018K2M一致,仅封装方式不同)作为DAC芯片,并加入了8颗松下PPS音频电容和二级稳压供电,所以在音频芯片的“堆料”水平可以说更胜从前。 索尼1300万像素IMX214传感器,6P镜片,F2.0光圈,带有OIS光学防抖。 全家福 小结:小米Note顶配内部设计还是不错的,当然堆料程度也是相当的猛,让人很是吃惊。而在骁龙810发热问题上,除了处理器上覆盖有硅脂外,后壳也提供石墨散热片。 |