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5月29日消息，有知名博主爆料，联发科天玑9400由vivo全球首发，这颗芯片采用台积电最新的第二代3nm工艺制程N3E（苹果A17 Pro采用台积电第一代3nm制程）。据台积电介绍，公司的3nm制程技术是继5nm制程技术之后的另一个全世代制程，是业界最先进的制程技术，具备最佳的PPA及电晶体技术。
与N5相比，在相同的速度和复杂度下，台积电N3E的功耗将降低 34%，在相同的功率和复杂度下，N3E性能提升了18%，并将逻辑晶体管密度提高1.6倍。 CPU部分，天玑9400由1颗Cortex-X5超大核、3颗Cortex-X4超大核、4颗Cortex-A7系列大核组成，其中Cortex-X5超大核工程样片频率为3.4GHz。 考虑到高通骁龙8 Gen4会提升CPU频率，天玑9400的最终频率也有可能会再度拉升。 这颗芯片将在10月份正式登场，首发机型是vivo X200和vivo X200 Pro。 以下是天玑9400的核心参数： * 制程工艺：台积电第二代3nm工艺制程N3E * CPU：1颗Cortex-X5超大核 + 3颗Cortex-X4超大核 + 4颗Cortex-A7系列大核 * GPU：Arm Mali-G78 * 内存：支持LPDDR5X * 存储：支持UFS 4.0 * 影像：支持最新影像ISP * 其他：支持5G毫米波、Wi-Fi 7等 从目前曝光的信息来看，天玑9400在性能、功耗、制程工艺等方面都将有显著提升，是联发科下一代旗舰手机处理器中的重要成员。
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