|
近日，科技界掀起一波关于高通骁龙 8 Gen4（SM8750）的热议。微博上也有披露了骁龙 8 Gen4 的详细配置，揭示了该芯片采用了台积电的 N3E 工艺。与苹果已经量产的 A17 Pro 所用的 N3B 工艺不同，台积电的 N3E 工艺在性能上更优，良率更高，而且成本相对较低。这标志着安卓阵营即将迎来 3nm 时代，与此同时，苹果的下一代 A18 Pro 芯片也预计将采用 N3E 工艺。
一个引人瞩目的变化是，骁龙 8 Gen4 的 CPU 核心将不再使用 Arm 公版架构，而是采用高通自主研发的 Nuvia 架构。这将成为高通首款搭载 Oryon 定制核心的智能手机 SoC。受益于台积电 3nm 工艺，预计骁龙 8 Gen4 的 CPU 和 GPU 性能将实现显著提升，成为一代性能怪兽。 事实上，这并非是高通首次采用自研架构。在2015年，高通推出了首款定制设计的 64 位 CPU —— 骁龙 820。然而，由于当时 Kryo 核心面积过大，表现不够完美，再加上架构研发成本门槛的提高和周期的延长等问题，高通在骁龙 820 之后重新回到了公版架构阵营。 值得注意的是，2021年，高通收购了芯片设计公司 Nuvia，一家由苹果前 A 系列处理器工程师创立的公司，专注于芯片设计。经过多年的技术积累，高通的设计能力得到了显著提升。
在2023年10月的骁龙 8 Gen3 发布会上，高通展示了使用 Nuvia 设计的 Oryon 的骁龙 X Elite。与苹果 M2 相比，Oryon 的多线程性能高出50%，是英特尔 i7-1355U 和 i7-1360P 的两倍。 同时，其峰值性能功耗比 M2 Max 低30%，比i9-13980HX 低70%。这一表现展现出高通此次自研架构的实力，似乎能够与苹果和Intel一较高下。骁龙 8 Gen4 也将使用与 Oryon 同架构的 Phoenix 核心，标志着骁龙 8 Gen4 的 CPU 核心迎来史无前例的一次重大升级。科技界对于骁龙 8 Gen4 的发布充满期待，安卓阵营即将迎来全面的3nm时代，而高通的自研架构是否能够在性能上超越预期，成为关注的焦点。骁龙 8 Gen4 是否能够成为又一代性能怪兽，让我们拭目以待。 |
发表评论
