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高通将部分封测订单转向中国台湾，担心中芯国际被制裁？高通或将订单转至台湾代工厂 高通是一家纯芯片设计公司，芯片生产需要委托专业的晶圆代工企业。来自某些科技新闻的报道称，高通官员日前拜访了台积电、联电、世界先进（VIS）等三家总部设在中国台湾的晶圆代工企业，以寻求从中芯国际转移部分订单的产能支持。
但是因地缘政治风险，持续调整供应链，预计明年对台采购金额将攀升至3000亿元以上，续创新高，其中，封测领域过去多在新加坡与中国大陆下单，现则将部分生产移至台湾，封测厂如日月光投控与京元电，以及测试接口的精测、颖崴都可望受惠。
高通目前已将多数较成熟制程的芯片转往台厂生产，如电源管理芯片（PMIC）等，随着晶圆代工交由台厂生产，后段封测业务也顺势由台湾业者承接，对高通而言除可降低芯片运送的碳排放量，也可分散风险与方便管理供应链。
此外，高通在测试接口领域过往多下单给日、韩业者，随着高通与台湾供应链越趋紧密，台厂如精测、颖崴也可望参与新一代产品开发，进一步取代其他业者，成为新的成长动能。
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