英特尔首个十代H系列芯片发布，适用2020年MacBookPro？

　　报道指出，新的 H 系列芯片（属于 Comet Lake 系列）仍采用 14nm 架构，TDP 为 45W。在时钟速度上，新芯片进行了微小的更改，基本时钟速度与当前 16 英寸 MacBook Pro 中使用的第 9 代芯片完全相同，但 Turbo Boost 速度现在首次超过 5GHz。



　　具体来看，最高端的 Core i9 芯片拥有 2.4GHz 的时钟速度，但最大的涡轮增压频率从上一代的 5.0GHz 提高到 5.3Ghz；尽管 Intel 称酷睿 i9 为“世界上最快的移动处理器”。

　　从其他芯片对比来看，最低端的 Intel 酷睿 i5 的时钟速度从 4.1GHz 上升到 4.5GHz。第 10 代酷睿 i7 的处理器主频为 5GHz，而一年前的处理器主频为 4.5GHz。

　　Intel 最新的芯片还支持双通道 DDR4-2993 内存；上一代支持的是 DDR4-2666。另外，新芯片还支持 802.11ax 标准，即 Wi-Fi 6。与过去的标准相比，支持 Wi-Fi 6 的芯片能够提供更好的速度、更高的电力效率和更低的延迟，不过设备必须使用兼容 Wi-Fi 6 的芯片才能使用。

　　从具体设备应用来看，苹果最新的 iPhone 和 iPad Pro 机型已支持 Wi-Fi 6，但 Macbook 中却还没能支持，即便是最新发布的16 英寸的 MacBook Pro 和 2020 年的 MacBook Air。



　　事实上，“Comet Lake-H”芯片并非 Intel 首个十代芯片，此前曾发布过低功耗 Y 系列芯片以及中端 U 系列。其中，低功耗 Y 系列芯片专为 MacBook Air 等超轻型产品设计，而中端 U 系列则是将搭载于类似 13 英寸 MacBook Pro 的计算机。

　　值得一提的是，新芯片将继续采用 Intel 14nm Comet Lake 工艺，而并非采用 10nm Ice Lake 工艺或是即将推出的 10nm+ Tiger Lake 工艺。

　　考虑到几乎所有 H 系列芯片都会有一个独立的移动 GPU（比如，Nvidia 新发布的 RTX 超级笔记本），较慢的集成显卡并不是一个很大的损失。

　　此外，旧的工艺可能更有助于新 H 系列芯片，因为 Intel 在 14nm 节点增量开发方面的长期开发时间和经验已经帮助它获得了比 10nm 节点更好的性能。

　　报道指出，Intel 新芯片可能对标 AMD 的 Ryzen 4000 系列，尤其是 AMD 的顶级 45W H 系列芯片，例如 Ryzen 9 4900HS，Ryzen 7 4800H 和 Ryzen 5 4600H。不过，具体的性能情况还需等搭载硬件产品之后再作判断。