相信大家已经发现了,高通骁龙855和865都采用的是外挂基带,毕竟X55是一款高端基带,突然改变或者放弃都不太理智,做到片上需要重新设计,如果没有换代的话其实是没有必要的,再说了巨头转身并不那么容易,想想当年诺基亚也就不难理解了。 除此之外,还有一个重要的原因无法忽视,高通X55基带支持毫米波,毫米波具备高速数据传输带宽,因此基带本身的功耗也会相对较高,做到片上可能功耗散热并不是那么好控制。 高通总裁Cristiano Amon曾在一个圆桌环节上解释说,“当我们考虑X55在各种功能上发挥其最大性能的能力时,(外挂)看起来是正确的方法,特别是考虑到基带芯片的尺寸,以及应用处理器的性能”,由此可见,高通想玩集成基带有点悬了。 换句话说,骁龙X55基带的功能和性能要达标,意味着基带芯片的尺寸和功耗需得达到一定水平。如果将其整合到一块SoC上,面积和功耗是跟其它SoC模块共享的。这样如果基带芯片更大,给CPU和GPU的空间可能就会更小,而且还会带来更大的散热挑战,影响高性能的持续输出。 ![]() 对于高通来说,采用外挂基带芯片意味着骁龙865在计算性能和5G性能上都可以不妥协。一旦集成,各种不理想的烦恼就会上身,那又何必强求呢?高通的意思很明显,集成5G基带需要在性能上有一些妥协,那问题又来了,华为怎么克服这一问题的呢? ![]() 华为的麒麟990 5G SoC集成了基带芯片,但是只支持sub-6GHz频带,最高下载速度为2.3Gbps;三星的Exynos 980也是如此,不支持毫米波,双模连接最高性能为3.6Gbps。 对比之下,高通外挂的骁龙X55最高下载速度为7.5Gbps,华为提供的外挂版巴龙5000基带芯片支持毫米波,最高下载速度也达到7.5Gbps;三星的Exynos 5100外挂基带芯片最高下载速度为6Gbps,Exynos 5123则能达到7.35Gbps。三星还计划在其Exynos 990上采用外挂Exynos 5123 基带的方案。 |