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12月4日，高通在夏威夷骁龙技术峰会上发布了两款5G新品，分别为最新的旗舰级处理器骁龙865和次旗舰级处理器骁龙765，而且这两款产品都是支持NSA/SA双模5G。另外从具体的产品定位来看，骁龙865要比骁龙765更高一级。不过有明眼的童鞋或许已经发现，两款新品竟然在技术应用上不太一样。 简单来说，虽说是两款5G芯片，但骁龙765采用了SoC与5G基带全面集成的方案，反而骁龙865采用了分离式设计，通过外挂X55基带芯片的方式实现5G应用。高通的这一设计方式，在很多人看来是难以接受和理解的——竟然是最高端的旗舰产品平台，反而采用了”落后“的生产力。那高通到底是怎么想的呢？ 由于高通今天没有公布太多技术细节，小编简单谈下个人的分析和理解。 首先，高通能推出集成式骁龙765，显然表明在技术方面的实力没有任何问题，之所以在更高端的骁龙865上采用业界普遍认为的“落后”技术，应该是基于其它方面的综合考虑。 其次，高通的公司体量及业界影响力，决定了其产品应该是具备最大适用范围的产品，不太可能针对于某一个特定市场去开发或放弃，他必须考虑到全球所有市场的共性需求。比如美国T-Mobile运营商，其影响力和份量完全不可与国内运营商相比，即便是美国境内，也不算主流运营商，本次的5G技术采用的600MHz频段，在全球范围来说更是极小众市场，如果没有高通相关产品的支持，那能推动起整个产业链上的繁荣呢？ 第三，5G时代的通信模式也有了很大变化，手机终端不再是通信或娱乐为主，还有AI、云应用、IoT物联网等，所以在连接方面的需求比重可能会大大加强，故高通也可能有更高一级的考虑——基于5G的应用，将计算和连接分离，才可能是实现性能表现的最佳考虑。就像苹果一样，一直采用主芯片与基带芯片分离模式，而苹果的用户体验早就有目共睹。 不知道以各位之见，高通是基于何种考虑不做骁龙865旗舰处理器的集成制造呢？ |
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