12月4日,高通在夏威夷骁龙技术峰会上发布了两款5G新品,分别为最新的旗舰级处理器骁龙865和次旗舰级处理器骁龙765,而且这两款产品都是支持NSA/SA双模5G。另外从具体的产品定位来看,骁龙865要比骁龙765更高一级。不过有明眼的童鞋或许已经发现,两款新品竟然在技术应用上不太一样。 简单来说,虽说是两款5G芯片,但骁龙765采用了SoC与5G基带全面集成的方案,反而骁龙865采用了分离式设计,通过外挂X55基带芯片的方式实现5G应用。高通的这一设计方式,在很多人看来是难以接受和理解的——竟然是最高端的旗舰产品平台,反而采用了”落后“的生产力。那高通到底是怎么想的呢? 由于高通今天没有公布太多技术细节,小编简单谈下个人的分析和理解。 首先,高通能推出集成式骁龙765,显然表明在技术方面的实力没有任何问题,之所以在更高端的骁龙865上采用业界普遍认为的“落后”技术,应该是基于其它方面的综合考虑。 其次,高通的公司体量及业界影响力,决定了其产品应该是具备最大适用范围的产品,不太可能针对于某一个特定市场去开发或放弃,他必须考虑到全球所有市场的共性需求。比如美国T-Mobile运营商,其影响力和份量完全不可与国内运营商相比,即便是美国境内,也不算主流运营商,本次的5G技术采用的600MHz频段,在全球范围来说更是极小众市场,如果没有高通相关产品的支持,那能推动起整个产业链上的繁荣呢? 第三,5G时代的通信模式也有了很大变化,手机终端不再是通信或娱乐为主,还有AI、云应用、IoT物联网等,所以在连接方面的需求比重可能会大大加强,故高通也可能有更高一级的考虑——基于5G的应用,将计算和连接分离,才可能是实现性能表现的最佳考虑。就像苹果一样,一直采用主芯片与基带芯片分离模式,而苹果的用户体验早就有目共睹。 不知道以各位之见,高通是基于何种考虑不做骁龙865旗舰处理器的集成制造呢? |
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