![]() 一、颗粒引脚开焊 这是一种最常见的非器件型的工艺故障。 现象:直接插主板时报警,主板点不亮。用好条带,可以在DOS下引导系统。 检测:用RST检测时,某一个或几个数据位上,纵列的容量深度上,很整齐地显示全红。用万用表测量相关数据位22欧母限流电阻无阻值变化。 原因:由于工艺的原因,工厂生产内存条时,回流焊没有完全焊接到位,仅使颗粒的引脚轻微粘连上焊锡。内存条在长期使用过程中,高温会使该引脚上的焊锡逐渐溶断、氧化,而致使连接断路。 排障:DDR1代颗粒:在故障颗粒的引脚上醮少许助焊剂,用拖锡焊的方法,重新焊接一次全部引脚。DDR2代颗粒:颗粒补助焊剂后用热风枪吹拂四周,若无效,则拆下颗粒后重植锡珠和颗粒。 注意:焊接完成后,插入主板前,一定要做好金手指的清洁工作。 附: 维修器具:杂牌865GV主板带AGP显卡,RST检测软件,其它工具。 类同现象:1,排阻发生故障时,也会出现这种现象,但解决方法不一样,后文会介绍。 2,颗粒的数据位引脚发生物理损坏,但解决方法不一样,后文会介绍。 3,金手指脏污也会发生类同现象,所以在检测前一定要养成清洁金手指的良好习惯。 其它排障工艺:如果想保持原厂内存条焊接工艺的美观,不留人工补焊的痕迹,可以在200℃烤箱中恒温回流补焊4分钟。 [ 本帖最后由 贝贝 于 2008-8-23 10:05 编辑 ] |
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