|
近日，数码圈被魅族新旗舰16s的“点胶门”闹得沸沸扬扬，魅族16s SOC没有点胶，属于特例，最后以魅族官方以赔偿XYZONE两台同级魅族16S，并回收原事故设备落幕，原以为这事情就过去了，但后面却引起了有一起大风暴。在小米9身上同样的事情再次发生，有两位博主曝光说小米9的SOC芯片未封胶。
魅族16S点胶门再发酵：小米9被曝SOC芯片未封胶 昨天晚间时候，@楼斌XYZONE 发微博对魅族16S的SoC点胶事件做了一个总结，称“初步拆解的结果，iPhone XS Max，vivo X27，iQOO、魅族16s、华为P30 Pro的SoC均有封胶”，不过“小米9的SoC没有封胶，至少我手里这一台是没有的”。并且附图。
魅族16S点胶门再发酵：小米9被曝SOC芯片未封胶
魅族16S点胶门再发酵：小米9被曝SOC芯片未封胶 同样的拆解不止有楼斌，微博@GeekBar创始人磊哥 也拆解了小米9同样发现小米9没有封胶，芯片下面的锡球清晰可见，很显然小米9封胶问题不是个案。
魅族16S点胶门再发酵：小米9被曝SOC芯片未封胶 有两个博主石锤小米9确实SOC芯片未封胶，目前，小米官方尚未对此事做出回应。 |
发表评论
