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如果说三星Galaxy S8引领了全面屏时代的来临，那么苹果iPhone X手机的发布就引爆了全面屏浪潮，全面屏的概念迅速被大众所熟知。由于“全面屏”并没有严格的定义，所以各大厂商都在吹嘘自家是全面屏手机，而实际上他们的屏占比大概都在85%左右。很大程度上是因为目前技术限制造成的，因此市售的全面屏手机基本上都是拥有超高屏占比加上超窄边框。不知道大家发现没有，大部分全面屏手机都是三面边框比较窄，始终有一面是特别宽，但却只有iPhone X手机“窄下巴”例外，这是为什么呢？
看一下最近发布的全面屏手机，无非就是两大类，一种就是以三星Galaxy S8/S9、小米MIX/MIX 2为首，他们推崇的是保留屏幕矩形的完整性，绝对不对屏幕动刀，以三边超窄边框设计为主，这样的话比较符合大众审美，尤其是中国人对于对称设计的苛刻追求。 另一类就是苹果iPhone X、华为P20，采用了异型全面屏，为了让屏占比更高，对屏幕顶部进行切割，预留出可以安装听筒、摄像头等传感器的位置，这样做可以让视觉效果更佳好，点亮以后感觉屏占比非常高，因此在营销上处于优势地位。 但是有个很重要的问题，既然目前屏占比很难超越90%，为什么只有iPhone X手机的四周边框看来都是窄的，但是其余全面屏手机必定有一边框特别宽，这是为什么呢？难道苹果有什么黑科技吗？ 除了向顶部的听筒以及摄像头妥协的空间以外，还与屏幕类型、驱动芯片/排线封装方式息息相关，厂商选择不同的屏幕封装方式，基本上就决定了手机屏幕边框宽度。 Chip On Glass（COG）： 在小米MIX发布之时，大家都被这样的全面屏概念所惊艳，原来手机屏幕可以占比这么大，当时大家都觉得未来肯定可以出现正面都是屏幕的手机，目前小米MIX唯一障碍就是底下的下巴特别宽，不仅是为了容纳摄像头，而是因为屏幕的封装技术限制了它进一步缩小下巴厚度。 小米MIX屏幕采用的是最传统的COG封装技术，COG全称是Chip On Glass，其实就是通过ACF各项异性导电胶将IC封装在液晶玻璃上，实现IC导电凸点与玻璃上的ITO透明导电焊盘互联封装在一起。 不过由于驱动IC体积较大，需要占用液晶玻璃基板的面积就更大了，所以小米MIX没了额头，下巴却更大了。这可能与小米MIX为概念机，没有考虑到后续生产需求以及用户期望，选择了COG这种比较省钱的封装方式。
iPhone 8屏幕拆解 Chip on Film（COF）: 到了小米MIX 2发布，大家发现，咦怎么下巴好小变小了呀。确实是这样，对比初代下巴缩窄了12%，这全靠新的COF工艺（Chip on Film）。其实它的改进很取巧，原本封装在基板上的驱动IC放到排线上，同时可以向后翻折，这样就可以节省下1.5mm宽度，下巴自然可以做得更窄，下端边框可以缩小至3.6mm。 加上小米MIX 2对屏幕四角进行了“研磨”，圆角（R角）可以更加贴近手机圆润的边角，可以让视角上更加顺眼，让人心理上觉得边框更窄了。别小看COF这么一点点改进，手机厂商付出的代价也是相当之高，因为COF封装很考验bonding 工艺以及对超细FPC要求，全球范围内能做这种封装的一只手都能数过来，因此成本比起COG要高出大约9美金。
图片来自三星电子 Chip On Plastic（COP）: 那么苹果iPhone X手机是如何办到“窄下巴”呢？其实苹果在发布iPhone X手机之时，演示视频中就透露出其四边窄边框秘密。那就是OLED屏幕独家秘笈COP，全称Chip On Plastic，Plastic是什么鬼，就是塑料的意思啦。因为OLED屏幕基板不是玻璃的，而是一种特殊的塑料，因此OLED屏幕是柔性可弯折的。
换iPhone X屏幕是多么肉痛 这样就有个天然的优势，驱动IC也可以直接贴合到塑料基板上，直接整体向后弯折，藏于屏幕背面，你看苹果的宣传视频中弯折那一段就是驱动IC藏身之处。
如此一来下巴厚度几乎可以逼近屏幕的真实物理尺寸，边框可以做得极窄，因此也只有使用OLED屏幕配合上COP封装才能够实现真正的四面无边框。而LCD没有COP封装加持，只能选择三边很窄，但始终有一边要放置驱动IC，导致一边“下巴特别宽”。
iPhone X屏幕拆解，明显看到左侧弯折的部分带有驱动IC 至于COG封装的OLED屏幕有多贵，根据之前的Tech Insights调查的手机BOM成本，像苹果、三星所采用的的最顶级OLED模组成本在65美元以上，相当于其他品牌旗舰机的两倍，甚至比手机上最重要的SoC更贵。所以COP封装的屏幕不是厂商想用就能用得起。 COG、COF、COP对比：
在屏幕四边宽度上：COG＞COF＞COP 在屏幕成本上：COP＞COF＞COG 虽然有部分资料说三星Galaxy S8下巴比较宽，因此其AMOLED屏幕是采用COF封装工艺，对此小编是不太同意的。首先iPhone X手机的屏幕来自三星公司，没理由自家有更好的COP工艺不用，而且看看iFixit对Galaxy S8/S9拆解来看，你会发现驱动IC也是在柔性FPC上，并且也是翻折到屏幕背面上。至于三星为什么下巴那么宽，可能是与它的设计语言有关，它追求的是一种上下等宽对称美，事实上三星这种设计在所有全面屏手机中视觉感官是最完美的。而且别忘了S8/S9屏幕四角不仅做了R角，而且两侧还进行弯折，生产难度也是堪比iPhone X手机。
三星S9屏幕拆解，又像COF也像COP
三星S8屏幕拆解 至于为什么其他手机没有像苹果、三星那样采用最好的COP封装，首先是屏幕限制，很多厂商为了节省成本，采用传统LCD屏，这是无法采用COP封装的；即便是OLED屏，但这项技术掌握在三星手中，能从三星手中拿到最顶级OLED屏幕产能的公司凤毛麟角，苹果可是砸下数以亿计的钱让三星专门做iPhone X手机屏幕的，对于绝大部分手机厂商来说，付出的金钱代价太高了，玩不起，只能等待这项技术成熟普及才会全面采用。 我们理想中的全面屏手机终极形态就是：屏幕将手机正面完全覆盖，并且将听筒、传感器、摄像头等元器件取消/隐藏掉，但就目前科技树发展情况来看，似乎还存在很多技术上的问题。因此才会出现以苹果iPhone X手机异性刘海屏、三星 Galaxy S9完整全面屏两种形态，它们都在各自设计语言下，依靠更加先进的工艺让屏幕占比更大，更加贴近我们理想中的全面屏手机，你又更喜欢那种方案呢？ |
