固态硬盘闪存起底 次品颗粒到底流向哪里？ 图
固态硬盘闪存占一块固态硬盘70%以上的成本。在工业生产总会有良率的问题，正如台积电标志所展现的那样，不管工艺如何成熟，晶圆制造过程中还是不可避免会产生次品。 
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对于制造工艺日趋复杂的闪存颗粒来说更是如此，现在全球仅有四家制造闪存的主要企业。不合格的闪存芯片被称作Downgrade降级片，在原厂摘走合格芯片后就被留在了晶圆上。 
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我们近来听到很多很多关于国产固态硬盘闪存颗粒造假的爆料，引发了网友之前很少想到的一个问题：闪存晶圆上的次品芯片最终都流向了哪里？ 
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垃圾是放在错误位置的资源。对于未能达到SSD等级的闪存芯片而言，它们并没有完全失去利用价值。在降速、降容处理后，他们当中有很大一部分可以被用在优盘、储存卡级别的设备当中。所以我们能看到一个有趣的现象，有能力制造闪存的厂商都拥有自己的储存卡品牌：三星、Toshiba、美光都是如此。 
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下图是专门处理美光次品闪存的Spectek公司颗粒编号定义，其中包含了闪存降级的各种原因，包括只能做一次性写入运用的、缓冲功能异常的、不能读取闪存ID的、速度或容量缩水的，这些未达美光规格的闪存芯片被作为降级片出售给其他企业造优盘和储存卡。 
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过去原本该用在优盘储存卡里的大S降级片在国产固态硬盘当中使用十分普遍，而今却悄无声息的变成了假冒原厂闪存：把大S标打磨掉，覆盖一层黑色颜料后重新按照原厂标的样子伪造一个标志。这样即便有用户拆开外壳看颗粒也不容易一眼发现。 
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随着 手机朝着不支持TF卡扩展的方向发展，以及相机市场的不断萎缩，全球对储存卡片需要总量不断下滑，越来越多的降级片就开始流入山寨固态硬盘市场。 储存卡级别的芯片在数据保持时间、写入寿命上要求都会比SSD固态硬盘低很多，而原厂在自家固态硬盘里运用的都是特挑体质的闪存。比如A100中Toshiba运用了单Die 256Gb的15nm TLC，虽说它其貌不扬，只是TSOP封装的2D平面闪存，但储存密度指标已经和48层堆叠的3D闪存持平。这也就是为何Toshiba第一个提出3D理论却最后一个全面进入3D时代——15nm 2D工艺实在太优秀了。 
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当然进入3D制程之后，TR200 240G中运用的BiCS 3D闪存虽然单Die容量没有提升还是256Gb，但耐久度会有进一步的改进，写入速度也获得了一定增长。 
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