据外媒报道称，苹果公司将在 2018 年推出的下一代 iPhone 机型上采用英特尔的 XMM 7560 和高通的 Snapdragon X20 调制解调器，从而实现更快的 LTE 传输速度。这两款新芯片都支持 4x4 MIMO 技术，相比之下，最新款的 iPhone 机型只有 2x2 MIMO，这让他相信 LTE 的传输速度将在 2018 年的 iPhone 上获得显著增长。 
根据KGI 证券分析师郭明池预测，英特尔明年将为苹果提供 70% 到 80% 以上的基带芯片。2018年的 iPhone 机型将采用 SIM 卡双卡双待(DSDS)功能，支持 LTE + LTE 连接，这将使得两个 SIM 卡可以同时运用一组芯片同时激活。现在还不清楚新款 iPhone 手机 是否会有双 SIM 卡插槽，或者 SIM 卡是否会嵌入到该设备中。 
因为工作需要，有的人不得不运用两个，甚至是三个手机号码，所以双卡双待的手机更能满足商务人士的需要，如果 iPhone基带升级要实现双卡双待了，真是达到了锦上添花的效果。 
如果iPhone真的实现了双卡双待，你要买吗？ |
