电烙铁焊接过程中 助焊剂选择松香和焊锡膏的分别

松香---固体松树脂，制作助焊剂的原材料

　　焊锡膏---膏状粘稠体，主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接。松香和焊锡膏的分别是什么？

　　助焊剂是统称,松香,焊锡膏都属于助焊剂,最关键的用途是增加焊接时焊料与被焊物体的浸润效果(浸润不佳的话,焊锡不能很好的附着在被焊物体上,出现圆圆的球状,很容易虚焊)，其他还有比如去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等等。助焊剂分成三大类：一是无机助焊剂，二是有机助焊剂，三是松香。

　　无机助焊剂一般是某些酸或者盐，比如正磷酸H3PO4，有机助焊剂主要是某些有机酸或者有机卤素；相对来说，无机助焊剂活性最强，去除氧化膜效果最好，但腐蚀性也强，很容易伤及金属及焊点，一般不能在焊接电子产品中运用。焊锡膏就是用机油乳化后的无机焊剂，焊接后可用溶剂清洗，不过电路板的有些部位是很难清洗的，所以一般不推荐运用焊锡膏。

　　有机助焊剂活性仅次于无机助焊剂，也有一定的腐蚀性，且残渣不易清洗，挥发物对人体有害。松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性，液态松香有一定活性，呈现较弱的酸性，能与金属表面氧化物发生反应，生成松香酸铜等化合物，并悬浮在焊锡表面，且运用的时候无腐蚀，绝缘性强。一般说来，松香是常用最好的助焊剂。