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2017年12月5日上午8点，第二届骁龙技术峰会在夏威夷召开，会上高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian现场发布了下一代旗舰移动技术骁龙845移动平台。
第二届骁龙技术峰会上，骁龙845移动平台正式发布 图1
第二届骁龙技术峰会上，骁龙845移动平台正式发布 图2 三星电子晶圆代工业务总裁兼总经理ES Jung在此次峰会上确认了三星将成为骁龙845的代工厂，双方将继续合作进步芯片制程的发展。三星电子晶圆代工业务总裁兼总经理ES Jung博士表示：“我很自豪能与高通一同出席骁龙技术峰会。作为骁龙845移动平台的代工合作伙伴，我们期待继续双方的合作。三星将继续在制程技术方面降低功耗并提升性能，我们期待骁龙845在2018年取得成功。”
第二届骁龙技术峰会上，骁龙845移动平台正式发布 图3 小米公司创始人、董事长兼首席执行官雷军现身骁龙技术峰会，早在6年前小米发布第一代产品时，就采用了骁龙MSM8260处理器，接下来的每一代产品都采用骁龙当年最好的产品，累计至今小米搭载骁龙的手机出货量已经达到2.38亿台。上个月小米和高通签署了三年的合作协议，小米下一代旗舰智能手机将采用骁龙845。夏威夷时间12月6日，骁龙845移动平台的所有特点和规格将于当日发布。 |
