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美国商业杂志《Fast Company》报导，苹果与高通关系紧张，苹果正强化与英特尔的合作，共同为苹果智慧型手机 iPhone 开发5G晶片。消息来源指出，虽然现在高通在5G数据机芯片仍有技术优势，但苹果工程师相信，未来英特尔将能够满足苹果 iPhone芯片的要求。 苹果和高通专利战火仍连续延烧，且双方毫无让步的意思。本月份高通再度向美国加州法院提告，指控苹果违反软体授权合约，暗中帮助高通的竞争对手英特尔取得高通「高度机密」的软件和原始码。 美国商业杂志《Fast Company》报导，苹果与高通关系紧张，苹果正强化与英特尔的合作，共同为苹果智慧型手机iPhone开发5G数据机芯片。（美联社） 继先前多家外媒报导，苹果规划的二○一八年版iPhone和iPad将不再运用高通的零件，改用英特尔或联发科芯片后，近日又传出苹果将直接与英特尔合作规划5G数据机芯片晶片。
相较于高通已在去年发表5G数据机芯片「Snapdragon X50」，英特尔则在今年美国消费性电子展（CES）开展前才宣告推出5G数据机芯片。英特尔在5G芯片技术上大幅落后高通，因此争取与苹果的合作，对英特尔而言将是非赢不可的一役。 |
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