M.2固态硬盘以体积小性能强而著称，但体积缩小带来的发热密度增加问题一直没有良好的搞定方式。了解M.2固态硬盘的朋友都指导外媒曾测验三星SM951高负载写入，短短几分钟时间内SM951的温度就突破了100度，足够烧开水。
为了缓和高性能与高温的矛盾，不少主板厂商也在M.2固态硬盘散热方面打起了主意，比如微星的M.2 Shield，就是随主板附送了一个带有导热垫的金属散热片：
理论上M.2固态硬盘发热量主要集中在主控部位，而主控自身占用面积较小，给热量的快速散发带来了困难，M.2 Shield这类后装的散热片就是为了增大发热体与空气的接触面积，加速热量传导，降低工作温度。
然而理想很丰满，现实却很骨感，最近国外GamersNexus.net网站运用金士顿HyperX PCIe AHCI固态硬盘搭配微星Z270主板和M.2 Shield进行了温度测验，运用温度探头对加装散热片前后的M.2固态硬盘的正面、背面和主控三个位置温度进行检验，结果让人大跌眼镜。
下图是M.2固态硬盘加装散热片前后的温度相比室温提升的幅度，可以看到正面测温对比结果是加装散热片后可以降低大约1度左右，但背面温度在添加散热片后反而升高了3.75度。
加装散热片后正面温度不管是闲置还是高负载下都有1度左右的降低，背面温度则在加散热片后升高了4度左右。主控温度方面，加装散热片后M.2固态硬盘的主控温度不管是闲置还是满载情况都比未加装前升高了4度以上，可谓是得不偿失。
上面的测验可以说让大家都失望了，现阶段加装散热片所能起到的降温效果并不理想，散热片虽然增大了空气接触面积，但同时也阻碍了M.2固态硬盘下方的空气自然流动，热量传导至散热片之后缺少流动空气来将它们带走，说白了还是需要有一颗风扇吹着才行。 主板厂商们并不是傻子，不做风扇主动散热的原因有很多，M.2固态硬盘插槽普遍位于PCIE插槽之间，规划风扇会影响PCIE显卡的运用，而且小直径风扇噪音往往也会比较大。台式电脑尚且如此，到了 笔记本电脑上散热就更为困难，连小小的金属散热片也没有空间容纳，所以储存极客建议笔记本玩家尽可能不要选择高发热的M.2固态硬盘，尤其是NVMe协议的型号。其实M.2固态硬盘除了有NVMe协议之外，还有SATA协议可以选择，比如Toshiba的Q200EX 240G M.2，发热量就要小很多：
ToshibaQ200EX 240 M.2运用了与2.5寸版本相同的TC358790XBG主控芯片，搭配Toshiba原厂15nm MLC闪存颗粒，充分保障了性能与耐久度。
作为SATA协议的M.2固态硬盘，肯定有朋友会提出，它不如NVMe协议速度快！不过Q200EX 240 M.2运用的是MLC闪存，对比现在越来越多的TLC NVMe固态依然有自己的优势，在PC Mark 8储存性能测验当中也体现出了它不输于入门NVMe固态硬盘的实力：
大家最为关心的温度方面，M.2接口的ToshibaQ200EX日常运用保持在30度左右，经历一个夏天重度运用之后，最高历史温度记录也仅有41度，十分凉爽：
综合价格和低温省心的原因之后，ToshibaQ200EX 240 M.2绝对是笔记本电脑用户升级高速固态硬盘的一个不错的选择。 |
