M.2固态硬盘以体积小性能强而著称,但体积缩小带来的发热密度增加问题一直没有良好的搞定方式。了解M.2固态硬盘的朋友都指导外媒曾测验三星SM951高负载写入,短短几分钟时间内SM951的温度就突破了100度,足够烧开水。

为了缓和高性能与高温的矛盾,不少主板厂商也在M.2固态硬盘散热方面打起了主意,比如微星的M.2 Shield,就是随主板附送了一个带有导热垫的金属散热片:

理论上M.2固态硬盘发热量主要集中在主控部位,而主控自身占用面积较小,给热量的快速散发带来了困难,M.2 Shield这类后装的散热片就是为了增大发热体与空气的接触面积,加速热量传导,降低工作温度。

然而理想很丰满,现实却很骨感,最近国外GamersNexus.net网站运用金士顿HyperX PCIe AHCI固态硬盘搭配微星Z270主板和M.2 Shield进行了温度测验,运用温度探头对加装散热片前后的M.2固态硬盘的正面、背面和主控三个位置温度进行检验,结果让人大跌眼镜。

下图是M.2固态硬盘加装散热片前后的温度相比室温提升的幅度,可以看到正面测温对比结果是加装散热片后可以降低大约1度左右,但背面温度在添加散热片后反而升高了3.75度。

加装散热片后正面温度不管是闲置还是高负载下都有1度左右的降低,背面温度则在加散热片后升高了4度左右。主控温度方面,加装散热片后M.2固态硬盘的主控温度不管是闲置还是满载情况都比未加装前升高了4度以上,可谓是得不偿失。

上面的测验可以说让大家都失望了,现阶段加装散热片所能起到的降温效果并不理想,散热片虽然增大了空气接触面积,但同时也阻碍了M.2固态硬盘下方的空气自然流动,热量传导至散热片之后缺少流动空气来将它们带走,说白了还是需要有一颗风扇吹着才行。 主板厂商们并不是傻子,不做风扇主动散热的原因有很多,M.2固态硬盘插槽普遍位于PCIE插槽之间,规划风扇会影响PCIE显卡的运用,而且小直径风扇噪音往往也会比较大。台式电脑尚且如此,到了 笔记本电脑上散热就更为困难,连小小的金属散热片也没有空间容纳,所以储存极客建议笔记本玩家尽可能不要选择高发热的M.2固态硬盘,尤其是NVMe协议的型号。其实M.2固态硬盘除了有NVMe协议之外,还有SATA协议可以选择,比如Toshiba的Q200EX 240G M.2,发热量就要小很多:

ToshibaQ200EX 240 M.2运用了与2.5寸版本相同的TC358790XBG主控芯片,搭配Toshiba原厂15nm MLC闪存颗粒,充分保障了性能与耐久度。

作为SATA协议的M.2固态硬盘,肯定有朋友会提出,它不如NVMe协议速度快!不过Q200EX 240 M.2运用的是MLC闪存,对比现在越来越多的TLC NVMe固态依然有自己的优势,在PC Mark 8储存性能测验当中也体现出了它不输于入门NVMe固态硬盘的实力:

大家最为关心的温度方面,M.2接口的ToshibaQ200EX日常运用保持在30度左右,经历一个夏天重度运用之后,最高历史温度记录也仅有41度,十分凉爽:

综合价格和低温省心的原因之后,ToshibaQ200EX 240 M.2绝对是笔记本电脑用户升级高速固态硬盘的一个不错的选择。
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