迅维网

全球芯片代工厂商瞄准中国市场,中国致力于获得尖端芯片制造技术

ptmanager 2017-10-9 10:09

全球芯片代工厂商瞄准中国市场,中国致力于获得尖端芯片制造技术

图1、芯片是众多使用的核心


  根据市场研究公司IC Insights的数据,估计全球纯粹芯片代工厂在中国2017年的销售额将占到的13%,高于去年的12%,这个增长得益于中国的无晶圆厂的半导体业务在连续加速增长。

  根据IC Insights的说法,中国纯粹的代工销售额在2017年估计将达到70亿美元,比2016年增长了16%。该研究公司指出,中国的增长率是全球纯芯片代工销售额的整体增长率的两倍以上。

全球芯片代工厂商瞄准中国市场,中国致力于获得尖端芯片制造技术

图2、全球芯片代工厂商瞄准中国市场


  IC Insights表示:估计台积电(TSMC)将占中国纯foundry(代工)销售市场的46%,销售额约32亿美元,比2016年增长了10%。

  IC Insights指出,大多数纯粹的芯片代工厂 - 包括台积电(TSMC),GlobalFoundries,联电(UMC),Powerchip和TowerJazz都计划在未来几年内重新选址或者扩大中国大陆的IC生产。 IC Insights表示,在中国大部分晶圆厂估计将于今年年底或者明年开始生产。

全球芯片代工厂商瞄准中国市场,中国致力于获得尖端芯片制造技术

图3、Skyworks LTE和Wi-Fi器件用于中兴通讯的互联汽车搞定方案中


  与此同时中国正在努力扩大国内半导体生产业务,计划在未来十年投资超过1600亿美元。但IC Insights同时指出,中国企业越来越难以获得尖端的制造技术。“IC Insights说:”因此,许多中国IC公司和政府机构已经与全球芯片foundry(代工)公司结成合资企业或合作伙伴关系,以便获得领先的制造技术。 “通过合作伙伴关系,中国企业可以通过运用一流的制造技术来获得生产能力,为中国自己的芯片foundry(代工)厂提供连续的市场份额和收入来源。”

全球芯片代工厂商瞄准中国市场,中国致力于获得尖端芯片制造技术

图4、全球主要芯片代工厂商在中国的销售情况


  IC Insights引用的这些合作伙伴关系的例子包括:


  • 联电(UMC)与福建金华集团公司合作,搭建由联电(UMC)开发的32nm工艺技术制造DRAM的300mm晶圆厂;

  • GlobalFoundries于今年1季度与成都政府合作,开始建造一座300mm的晶圆厂,该晶圆厂将从2018年初开始运用主流的130nm和180nm工艺来制造IC。

  • 台积电(TSMC )在中国南京开始一座整体拥有的30亿美元的晶圆厂的建设,该晶圆厂将在明年下半年起开始运用16nm技术来制造IC;

  • TowerJazz与塔科马半导体(Tacoma Semiconductor)签署了在南京建造一座200mm晶圆厂的协议。


130

雷人

握手

鲜花

鸡蛋

路过
收藏
来自: 今日头条
发表评论

最新评论

引用 大笑维修 2017-10-9 10:09
这么落后工艺就不要来中国了
引用 花开的那一瞬间 2017-10-9 10:09
都是没什么营养的呀
引用 灵魂禁锢 2017-10-9 10:09
都是淘汰的产能
引用 维殇轻谈 2017-10-9 10:09
中国人用手机的两年不换手机,让这些有技术的去喝西北风。必须用技术换市场与自主研究两条腿走路。
引用 天籁维修 2017-10-9 10:09
3纳米已接近极限,这也是中国机会,赶上来,别人机会就少了。事实上光刻机有弯道赶上的可能性,其他的慢慢也会追上。储存方面,堆叠也有天花板,大概到512再往上就非常难。慢慢追吧,有国家力量加持。三星终会吃不消。芯片,汽车攻上来了。留给别人的机会越来越少?
引用 讯城科技 2017-10-9 10:09
中国加油

发表评论

登录 后可参与评论
返回顶部
附近
店铺
微信扫码查看附近店铺
维修
报价
扫码查看手机版报价
信号元
件查询
点位图 AI维修
助手



芯片搜索