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首款Intel 10nm代工ARM芯片曝光

ptmanager 2017-10-9 09:13


首款Intel 10nm代工ARM芯片曝光:又一款人工智能处理器!


  2017年9月19日,英特尔在北京召开“领先无界,英特尔精尖制造日”活动,详细介绍了英特尔10nm制程工艺,同时还正式宣告其最新的10nm工艺对外开放代工。现在,首款基于英特尔10nm制程工艺的ARM处理器正式曝光。

  根据欧盟知识产权局的申请文件显示,LG提交了两份商标申请文件,分别是“LG KROMAX Processor" 和 "LG EPIK Processor”。LG称它们指的是“芯片[集成电路],多处理器芯片”。这也意味这LG将会推出两款全新的处理器。

首款Intel 10nm代工ARM芯片曝光:又一款人工智能处理器!


首款Intel 10nm代工ARM芯片曝光:又一款人工智能处理器!


  据此前外媒Android Authorty报道,LG正在打造基于ARM Cortex-A75/A55的big.Little架构的全新一代NUCLUN自主处理器,采用的是Intel的10nm工艺。

  另外,去年Recode的报道显示,Intel证实他们将为LG制造用于智能手机的ARM芯片,这些芯片将运用英特尔的10nm工艺。

  早在2014年,LG就发布了第一代NUCLUN芯片,基于4颗1.5GHz Cortex-A15核心 4颗1.2GHz Cortex-A7核心,PowerVR GPU,Cat.6基带,最后被G3 Screen这款手机搭载。但之后的NUCLUN 2代却不幸流产。

  或许是看到了苹果A系列处理器、三星Exynos处理器和华为海思麒麟的成功,LG为了挽回在智能手机市场的劣势,选择了继续投入重金研究自主处理器。此次曝光的LG两款新处理器或许就是之前传闻的NUCLUN 300。

英特尔10nm代工

  早在2016年8月,英特尔就正式宣告开放芯片代工业务,同时与ARM达成新的授权协议,这也意味着英特尔将可以利用自己的制程技术来代工ARM架构的芯片。而为了抢占高端芯片代工市场,英特尔也将其最新的10nm工艺对外开放代工。


首款Intel 10nm代工ARM芯片曝光:又一款人工智能处理器!


  在此前的“领先无界,英特尔精尖制造日”活动上,据英特尔透露,在去年8月与ARM达成合作之后,英特尔就开始把ARM Cortex-A75放到英特尔标准的10nm晶圆代工的流程当中,整个流程是标准化的,只花了14周时间就完成了RTL到首个10nm晶圆代工测验芯片流片,而且整个流程是非常标准的合成流程。英特尔的数据显示,在其10nm工艺下,ARM Cortex-A75内核可以达到超过3.3GHz的主频,功耗可以达到0.25mW/MHz。

  如果不出意外的话,这里所测验的基于Cortex-A75内核的芯片很可能就是LG的新一代NUCLUN处理器(基于ARM Cortex-A75/A55的big.Little架构)。如果其A75内核主频真能上到3.3GHz,那性能可就真的吓人了。

  另外,根据此前英特尔公布的信息显示,英特尔晶圆代工业务通过两个规划平台——10GP(通用平台)和 10HPM(高性能移动平台),向客户提供英特尔10nm制程。这两个平台包括已验证的广泛硅IP组合、ARM 库和 POP 套件,以及全面整合的一站式晶圆代工服务和支持。

  或许LG的两款全新的处理器,一款采用了英特尔10GP工艺,另一款则采用了10HPM工艺。

  不管怎么样,英特尔10nm工艺将成为了LG新一代处理器的一大亮点。

  根据英特尔公布的数据显示,三年前英特尔推出的14nm制程所能达到的晶体管密度已经与三年后台积电、三星所推出的10nm的晶体管密度相当。

首款Intel 10nm代工ARM芯片曝光:又一款人工智能处理器!


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  英特尔最新的10nm制程工艺虽然比三星、台积电的10nm工艺推出时间略晚,但是它的晶体管密度却达到了后者的两倍。


首款Intel 10nm代工ARM芯片曝光:又一款人工智能处理器!


  此外,英特尔10nm的鳍片间距、栅极间距、最小金属间距、逻辑单元高度等指标均领先于台积电和三星的10nm。

  而这也意味这,相比台积电和三星的10nm工艺,英特尔的10nm工艺将会给LG的新一代处理器带来更高的性能和更低的功耗。

支持人工智能

  不论是麒麟970还是苹果A11,从现在来看,手机处理器支持人工智能已经是大势所趋。而LG的新一代处理器也将支持人工智能。


首款Intel 10nm代工ARM芯片曝光:又一款人工智能处理器!


  特别值得一提的是,LG的新一代处理器所采用的Cortex-A75和Cortex-A55内核还是首款基于ARM DynamIQ技术的内核。而ARM的DynamIQ则是针对AI所规划的。

  据ARM透露,针对人工智能和机器学习的全新处理器指令集在采用DynamIQ技术的Cortex-A系列处理器在优化使用后,可实现比基于现有的Cortex-A73的设备高50倍的人工智能性能,并最多可提升10倍处理器与SoC上指定硬件加速器之间的反应速度。


首款Intel 10nm代工ARM芯片曝光:又一款人工智能处理器!


  与此同时,DynamIQ还加入了针对现在现有的各种人工智能算法的接口支持。这也意味着原有的人工智能算法厂商也能够基于DynamIQ的芯片来进行产品规划。

  此外,在人工智能与机器学习现在比较热门的使用领域——自动驾驶方面,DynamIQ技术也能够为ADAS搞定方案带来更快的响应速度,并能增强安全性,确保合作伙伴能够规划ASIL-D合规系统,即使在问题情况下依旧能够安全运行。

  显然,采用基于DynamIQ技术的A75/A55内核的新一代的LG NUCLUN处理器也将会支持人工智能。

  从现在曝光的消息来看,这次LG真是下来血本,不仅采用了现在最为先进制程英特尔10nm工艺和最顶级的ARM内核,而且还支持人工智能。确实值得期待!



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来自: 今日头条

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