|
在电子原件焊接过程中，焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出，这种现象称为假焊。在实际焊接生产中，最容易出现的2种违反操作步骤的做法，下面小编为在大家介绍：
其二：更为严重的是有的操作者用烙铁头沾一点焊锡带到焊接部位，这时助焊剂已经所有挥发或焦化，推动了助焊作用，焊接质量就可想而知了! 因此在操作时，最重要的是烙铁必须首先与工件接触，先对焊接部位进行预热，它是防止产生虚假(最严重的焊接缺陷)的有效手段。 要使焊接不出现虚焊和假焊，必须使熔化的焊锡完全浸润在待焊的铜或铁上面，待焊锡凝固后，焊锡就会牢固地与铜或铁结合在一起，导电性能很好。如果熔化的焊锡与待焊的铜或铁产生不浸润现象，焊锡凝固后，很容易被取下，且导电性能不良。 为了实现良好的焊接，焊接前必须把铜或铁的待焊部分的氧化物去除干净。可以用锉刀、砂布、小刀去除氧化物(刮亮为止)，然后在待焊部位涂上助焊剂(松香酒精溶液或氯化锌)。助焊剂的运用有利于熔锡在铜或铁产生了浸润现象，因此必须运用。 |
发表评论
