锡点的质量如何评定？

　　焊锡丝的质量主要看它所含锡的百分比，一般含锡在40%的已不错了(熔点低的好，含铅少)。 焊锡丝的质量一般是细一些的颜色发亮的较好，含锡量较高。尽量不要买太粗的焊锡丝，含铅量较高，不容易融化。那么锡点的质量如何评定呢?下面小编为大家分享：

　　一、标准的锡点:
　　(1)锡点成内弧形
　　(2)锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍
　　(3)要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。
　　(4)零件脚外形可见锡的流散性好。
　　(5)锡将整个上锡位及零件脚包围。

　　二、不标准锡点的判定：
　　(1)虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。
　　(2)短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员运用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路
　　(3)偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内
　　(4)少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。
　　(5)多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.
　　(6)错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。
　　(7)缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。
　　(8)锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。
　　(9)极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。

　　三、不良焊点可能产生的原因：
　　(1)形成锡球，锡不能散布到整个焊盘?
　　烙铁温度过低，或烙铁头太小;焊盘氧化。

　　(2)拿开烙铁时候形成锡尖?
　　烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。

　　(3)锡表面不光滑，起皱?
　　烙铁温度过高，焊接时间过长。

　　(4)松香散布面积大?烙铁头拿得太平。

　　(5)锡珠?锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。

　　(6)PCB离层?烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。

　　(7)黑色松香?温度过高。