前一段时间魅族PRO 7的发布，万众期待的联发科X 30处理器终于现身。其实高端旗舰芯片对于联发科来说，并不能大幅度提升品牌的市场占有率，因此联发科今年也许会把更多资源放到中端芯片领域。
小编近段时间得到消息，联发科Helio P系列即将迎来两名新伙伴——Helio P23和Helio P30。也是今年联发科的中端重点芯片，据消息称，Helio P23与Helio P30采用了全新Modem的加入，这项技术可以大幅度提升网络性能，并且官方还表示，未来会连续Modem的升级。
根据现在的消息来看，联发科Helio P30将会采用台积电12nm制程工艺，搭载4个主频为2GHz的A72核心和4个1.5GHz A53核心，并且支持双通道LP DDR4内存规格，储存也采用eMMC 5.1以及UFS 2.0规格，无线连接能力提升至Cat.10，最高下行速率可以达到600Mbps。
而另一款Helio P23会稍弱与P30，但是根据官方消息，除了这两款即将推出的产品外，在明年上半年还会推出两款全新的Helio P系列芯片，可见未来Helio系列芯片将以P系列为主，因为高端芯片市场形势严峻，在中端市场仍可一战，大家可以拭目以待了。
在小编看来，联发科的强力竞争对手除了高通的旗舰骁龙835，还有在中端市场的骁龙660和骁龙630，而这次推出P23和P30也算是对中端市场进行反击了。小编也希望下半年或者明年联发科能有一个不错的提升，毕竟联发科有技术，产品也不差。换种想法，市场上有更多的选择终究比一家独大要好。
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