1回顶部 “月圆之夜,紫禁之巅。一剑西来,天外飞仙。”之所以节选古龙大大《陆小凤传奇 决战紫禁之巅》中的一句话来作为此文的开头,是因为这次风鸟也要进行一场终极对决,一场轻薄笔记本之间的对决,他们分别是惠普的ENVY 13和戴尔的XPS 13。那这次对决的胜负如何?我们就一起来看看吧。 Round One! 颜值大比拼ENVY 13的机身采用了全金属的材质,在A/C面选择了铝合金材料,D面则采用了镁合金,金属材料的机身不仅时尚美观,并且对于电脑的散热能力的提升和保护都是非常不错的。并且机身经过CNC工艺打磨,斜切棱角外观规划,机器整体较为大气。金属材质的坚硬程度可以很好的保护到电脑本身,但是装饰起来就比较麻烦了。ENVY 13在键盘上方,添加了一条镂空的花纹,并把音响放在了这里。这样的规划不仅美观,同时也为我们带来了更好好的音效体验。 戴尔XPS 13拥有广大的铁粉,得益于它“无边框”的规划,XPS 13采用了三面窄边框的规划,没有了边框的的束缚让这款笔记本充满了科技感,吸睛妥妥的!摄像头也由屏幕上方下移至B面左下角,为窄边框让路在用户体验上无疑是减分的,可是无所谓啦,为了窄边框,为了颜值! 2回顶部 Round Two! 创意和细节决定一切ENVY 13的MX150独显版的厚度仅有15.4mm,重量也只有1.26kg,接近12英寸的机身。机身小巧,便携,这对于经常出差或是热爱旅行的朋友绝对是一件好事情。把电脑装进书包里,绝对不会为您的行程增添负担。 Round Three! 终极散热大比拼!我们运用Furmark拷机软件电脑进行测验,Furmark会将整机的两大发热部件处理器与显卡全运转起来,运行30分钟后温度会上到一个极限的高度,为了让大家可以更加直观的看出其在运行时的散热情况,我们还运用了FLUKE红外热成像仪,分别观察各个位置的温度升温情况。轻薄本的散热能力一直是一个问题,这两款笔记本的表现又如何呢? 我们运行Furmark半个小时后,我们运用红外热像仪来检测一下惠普ENVY 13机身的温度,通过图片我们可以清楚的看到,机身温度最高已经达到了48℃,并且在键盘位置,这对于我们平时运用也是有一定影响的。机身底部温度较高的位置都是在散热口的周围,最高温度达到了44.5℃。 两款产品的发售日期相差较大,所以在硬件配置与性能上,的可比性并不大。不过因为惠普ENVY 13搭载的是最新的第八代酷睿处理器i7-8550U,我们就看看相比于XPS 13的i7-7500U处理器它的性能提升了多少吧。 PCMark 8是针对Win系统的整机性能基准测验软件,其提供了共计5个测验模式,分别为家用(Home)测验、创作(Creative)测验、工作(Work)测验、储存(Storage)测验和使用(Applications)测验,前三项测验中还有电池测验模式可选,用户可根据实际需要选择合适的模式进行测验。在PCMark的测验中,ENVY 13的电池可以支撑工作的时间为5小时20分钟,比XPS 13的4小时44分钟略胜一筹 总结: XPS 13在窄边框的规划占据了优势,不过ENVY 13全金属的外壳带来的质感提升,在外观上也不输XPS 13。由于XPS 13没有发布搭载大八代酷睿处理器新品,所以我们在硬件配置上我们就不做过多的对比了。不过就现在来看在性价比上惠普ENVY 13仅有7499的价格相比于XPS 13的8999的价格占据了绝对的优势,根据现在的形势来看,轻薄本的性能提升的速度很快,八代酷睿处理器的性能相比于前提升了很多,并且150MX独立显卡,对于轻薄本来说也是非常友好的。 |