到底是谁的错？烧毁原因深入剖析
当Intel 发布插座规格和设计公差时，配件厂商有责任在设计、生产、测试及最终销售时严格遵守这一规定。当然，Intel也应为留下的公差而造成的问题负一定的责任。
首先，有人会认为LGA-1156 处理器因其设计不胜任过高超频。这在一定程度上是正确的。Intel LGA1156白皮书解释LGA1156来说有大约175个触点，而LGA1366足有250多个，这就意味着LGA1156插座的供电能力是 Socket1156的66%。而在处理器满负载超频到4GHz的时候，两种平台都会通过EPS 12V电路吸收15-16A电量，电源转换效率以85％计算的话就相当于130-140W功率，实际测量显示最高可以达到160W左右。
幸运的是，根据终端用户报告检测，这次受影响的主板插座仅富士康一家。而对LOTES插座的微星、DFI主板和Typco AMP插座的EVGA主板测试后证明它们都是正常的。
我们将毁坏的把已经毁坏的处理器重新装入LOTES和Tyco AMP的LGA1156插座，底部会每个触点上都在中心区域留下了明显的接触痕迹。
我们从图中可以发现一些触点上没有明显的Foxcoon 指针接触痕迹。然而LOTES和Tyco AMP的LGA1156插座，底部大部分留下接触痕迹。
在富士康接口上安装后留下有些触点并没有留下痕迹
Tyco AMP / LOTES 1156接口安装后明显留下痕迹
不过也别恐慌。首先这种接触不良造成的影响只有在液氮极限超频的时候才会体现出来，正常使用或者普通风冷、水冷超频都不会消耗那么大的电量和功率，一般用 户和玩家无需担心。测试中将一颗Lynnfield处理器风冷或水冷超频到最高4.3GHz，系统一切正常。(尽管一颗Core i5-750在长期这么后触点有些发黑)
编辑观点：
首先很显然英特尔发布的插座规格和设计公差肯定有些不够严谨，导致处理器插座厂商设计的插座导致以上烧毁事件的出现，而且从Anandtech和发烧玩家的测试，说明它的可重复性是非常高的，这对于最终用户来说，显然是一个不利的消息。插座厂商也应该负一定的责任，在设计过程中要更加严谨一些，而主板厂商在采购的过程中也应该注意一些。
迅维网观点：从以上硬派网的评测和报道，我们看到I7平台的CPU电流更大，他的插座针脚更细密，为我们维修带来了哪些难点？应该有工厂的朋友已经在进行I7平台的返修，希望能为大家提出一些看法。
