【迅维网制造】CF-360三温区BGA返修台！专为维修人员打造！

Chinafix 2010-6-27 16:29

【BGA机器的型号声明】

致各位广大会员：
基地目前自己制作销售的机器只有一款型号 CF-360，全部为自己生产装配，于2010年2月份开始正式销售。其他机型将不断完善。简化版目前在测试中，请大家关注。
　　之前有朋友购买的基地展示的返修台为广告商合作品牌，非基地自己生产制造，有很多朋友混淆了这个概念，在本站广告商处购买的产品如有售后服务问题请直接联系厂家，售后问题肯定会有保障，得到妥善处理。
　　本站生产的所有机器的铭牌生产商为“杭州秉昌科技有限公司（网站在杭州注册的实体公司）”，希望大家认准并支持chinafix自己生产返修台。请大家购买时不要混淆，特此声明。
这类产品本无什么核心技术，从网站数量众多的DIY产品即可见一斑，所以性能方面大家大可放心，我们做的不过是提供规范化生产的，性价比更高的产品给维修人使用，仅此而已。

　　我们的生产厂址在深圳福永白石厦新塘工业园，深圳附近客户可上门取机。

【BGA返修台的购买误区】：

　　任何一种BGA返修台均不可能达到100%的成功率。因此我们也不会做出这种不负责任的承诺。那么成功率的高低取决于哪些方面？
　　1、成功率的高低取决于使用者的良好操作习惯和丰富的经验！所以，我们提供丰富的曲线及操作的培训，是提高成功率的关键所在！
　　2、成功率的高低和焊接的物料也有很大关系。对常用的各种芯片如Intel的南桥、478、775接口CPU座，成功率是极高的，几乎100%！对于NV系列、ATI系列的部分芯片，说100%成功率，无疑是毫不负责的说法。
　　3、操作环境。操作室内的温度、湿度、风速流动都会对成功率有较大的影响。
　　4、焊接前PCB焊盘的处理，以及助焊膏的采用，都会对焊接的成功率有着影响。另外，建议有条件的用户，在焊接前对芯片和PCB进行干燥处理，避免芯片湿度过大影响焊接。（具体的操作方法和介绍，我们将进行整理，以电子档的方式提供下载）

CF-360 工作参数

工作电压	220V 50/60HZ
控温方式	高精度进口K型热电偶闭环控制
可加热温区	0-400摄氏度
上部热风额定功率	750W
下部热风额定功率	750W
预热额定功率	2000W
PCB尺寸	最小：85mm×85mm 最大：
外型尺寸	长：600mm 宽：620mm 高：600mm
重量：	约40KG
可焊接芯片尺寸	5mm×5mm—45mm*45mm
风嘴尺寸	随机附带5种尺寸上部加热网可按照客户需求定做