盘点台北电脑展上最新发布的固态硬盘

　　Intel的3D XPoint黑科技此前已经使用在企业级DC P4800X和入门家用的傲腾内存（缓存）当中，不过真正的消费级固态硬盘一直没有确切消息。这次Intel在台北电脑展上除了继续宣传傲腾内存之外，还展出了一块仍处于开发阶段的3D XPoint消费级固态硬盘样品。

　　这块使用3D XPoint黑科技闪存的固态硬盘有可能被命名为Intel 900p，不过预计价格不会便宜。毕竟16G容量的傲腾内存价格就已经和120G TLC NAND闪存的固态硬盘基本持平了。

　　Toshiba在3D闪存研究上并不比三星晚，却是三大闪存厂商中最后一个将3D闪存大规模使用到固态硬盘当中的。XG5将是Toshiba首个使用3D BiCS闪存的固态硬盘产品。

　　Toshiba的第二代3D闪存此前被用在移动手机存储芯片当中，固态硬盘上的使用比较晚其中一个原因是Toshiba在15nm 2D TLC上成本控制不错，升级3D制程需要并不十分迫切，另一方面也是因为Toshiba在第三代64层堆叠3D闪存上选择了比较困难但更有利于高性能的道路，延后了使用进度。

　　XG5将有256GB、512GB和1024GB三种容量选择，运用M.2 2280规格，主要供应OEM市场，持续读取速度最高3000MB/s，持续写入速度最高2100MB/s。XG5还在闲置节能方面做出更多改进，待机功耗将低于3mW，对于发热控制和笔记本电池续航都是一个好消息。

　　浦科特在同一时间也宣告了采用Toshiba3D TLC闪存的新品——下一代旗舰M9Pe。M9Pe将在当前M8Se外观基础上增加RGB灯光效果，闪存从当前的15nm TLC升级为3D TLC后性能也将有大幅提升，持续读写速度分别可达3.1GB/s和2.3GB/s，比M8Se快30%以上。

美光宣告BX300固态硬盘，主打入门级替代原有BX200：

　　美光今年并没有拿出和Intel傲腾对应的高端固态硬盘，反而宣告了一款最入门级的BX300作为当前BX200的换代产品。

　　提起BX300不得不说下他的前任BX200，这款固态硬盘长期在各种对比测评中处于性能垫底的位置，一方面是因为SMI提供的SM2256主控不给力，另一方面也是由于美光16nm 2D TLC自身竞争力太差，就连与美光合资建厂的Intel都拒绝采用。随着第一代3D TLC闪存在MX300上的成功使用，美光在今年下半年即将迎来第二代64层堆叠3D TLC闪存，成本相比第一代3D TLC再下降30%，从而使BX300可以用价格冲击低端市场。

　　上图是美光16nm 2D TLC闪存（单Die容量128Gb）、第一代3D TLC闪存（单Die容量384Gb）和第二代3D TLC闪存（单Die容量256Gb）的芯片大小对比。采用64层堆叠的第二代3D TLC闪存显著具备体积优势，可以带来更低的生产成本。

　　虽然没有明确信息支持，但BX300很可能会运用最新的第二代3D TLC闪存来压低价格，并搭配以Marvell的主控改善性能表现，争取逆转上一代BX200给人带来的恶劣印象。另外Intel也宣告了采用第二代3D TLC闪存的DC P4501固态硬盘，看来IMFT（Intel与美光合资闪存工厂）这一代产品终于能入Intel法眼了。

　　Intel 600p的出现让很多人发现原来NVMe固态硬盘也可以如此便宜。来自台湾的固态硬盘厂商日前拿出了最新一代的PS5008-E8主控，有望让入门级NVMe固态硬盘凭低价打入千家万户。

　　相比上一代PS5007-E7主控，全新E8主控在接口带宽和闪存通道数量上进行了一定缩减，但同时使用了更先进的LDPC纠错算法，并改善了发热控制，作为非发烧友运用是绝对够了。