iPhone和高通就因基带专利问题撕逼了很久,从iPhone7开始iPhone混用基带就可以看出来,iPhone打算降低的对高通基带芯片的依赖,而转投Intel。
iPhone的iPhone到现在已经是面世10年了一直采用外挂基带芯片的方式获得网络通许能力,而Andriod阵营的 手机厂商早就已经在SOC里实现了集成基带,简化了电路板的规划。iPhone能自行规划出最强的手机SOC却不能集成基带芯片,除了没有相关通讯和射频的技术以外,最重要的原因是没有相关的通讯专利。
通讯行业经过激烈的竞争,北电破产,阿尔卡特朗讯被收购,只剩下了高通,诺基亚,爱立信,HUAWEI,中兴等几家巨头企业。他们拥有大量的通讯核心专利,其中的HUAWEI是在生产手机基带芯片,其性能不亚于高通,Intel。最次也比MTK的垃圾基带芯片强多了。 为何iPhone不选择HUAWEI的基带芯片了,或许HUAWEI能够授权给iPhone将基带芯片集成于A系列SOC中,这样就能够节省主板空间,添加新的功能芯片,或者是增大电池容量。并且能够配合HUAWEI的射频放大电路搞定iPhone信号垃圾的问题。
不采用也是有一定原因的,现在的HUAWEI的基带芯片确实不如高通基带,对于追求高性能的iPhone来说肯定不会选择的。 HUAWEI出于商业考虑基带不外售,毕竟他家的麒麟芯片也不外售。
几个巨头之间有PY交易,一起联合垄断市场。
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