要说身为Andriod阵营手机芯片霸主的高通,它最失败的旗舰芯片是哪个?毫无疑问就是2015年商用的骁龙810了,当时由于发热降频问题坑了一票厂商,使得SAMSUNG的猎户座一度称王,那么骁龙810为什么那么坑呢? 内部原因: 1.20nm的工艺压不住四个A57大核心的发热,这一发热就降频,一降频手机就卡慢,所以手机厂商们那些年为了抑制骁龙810的发热降频可操碎了心,就连“太空水冷散热”也用上了。(A57坑) 2.高通首次在旗舰芯片上试水公版架构,对于公版架构的调度、优化等不够成熟,没有自家架构调整轻车熟路。(公版坑) 外部原因: 1.iPhone的A系列处理器居然比高通提前推出了64位处理器,这让高通慌了,骁龙810是高通仓皇上马之作,对于一直在32位处理器深耕的高通来说,骁龙810这款64位处理器只是一个试作品。(64位坑) 虽然昨天知名微博大V戈蓝V披露“上次和高通的工程师交流,一不小心聊到骁龙810,对方马上甩锅,“这个架构是我们印度团队做的”,哈哈哈哈哈哈,尴尬瞬间化解。” |