作为千年老二，联发科这辈子最难以超越的两座大山有两个，一个是自己的竞争对手高通，另一个就是享誉全球的iPhone公司。

　　对于联发科和高通的关系，大家都心知肚明。如果说在2016年之前联发科还能够和高通势均力敌的话，那么进入2016年，联发科就只能全线溃败了：不仅高端芯片市场被高通强力压制，而其中低端越来越遭受高通的侵蚀，尤其是骁龙625和骁龙430的发布，更是狠狠地怼了一把联发科！最近高通打出的“骁龙835+骁龙660”这样一套组合拳，更是颇有赶尽杀绝之势！

　　但是对于蜀黍将联发科和iPhone混为一谈，大家可能就比较奇怪了。因为虽然同样都涉足移动处理器业务，但是联发科和iPhone好像没有太大关系啊，除了每次被iPhone的A系列完虐，似乎是找不到更多交集了。

　　这样说当然没有什么不对，但如果我们把台积电也考虑进去的话，联发科和iPhone之间的关系就不言自明了——因为他们都同样是台积电的客户，需要台积电的代工。

　　我们都知道，无论手机芯片的版图如何变化，不管是HUAWEI的海思麒麟崛起，还是小米的松果澎湃进化，真正离不了的还是代工厂。这个时候，独占全球芯片代工市场51%份额的台积电的扮演的角色就至关重要了！

　　现在台积电的主要客户有三家，分别是iPhone、HUAWEI和联发科，包括A系列、海思麒麟系列和Helio系列都出自台积电之手。而在台积电眼中，代工优先级是这样的：iPhone>HUAWEI>联发科。没错，虽然同属台湾省企业，但有奶便是娘才是永恒的真理，能为iPhone的A系列代工本来就是对自身产品一种可靠的背书，而台积电和HUAWEI向来合作不浅，最后悲哀的就只能是联发科了。

　　从某种程度上来说，联发科的溃败，除了糟糕的架构外，与其芯片的落后制程脱不了关系。例如在去年所谓的“全球首款十核移动处理器”Helio X25上，其采用的就是台积电20nm制程工艺，与之相比，骁龙820采用的是SAMSUNG的14nm制程、iPhone和HUAWEI则是台积电的16nm制程，都领先联发科一大截。其实也不是联发科不想要更先进的制程，只是因为台积电16nm产品线的产能有限，需要先优先照顾iPhone和HUAWEI这两个大金主，留给联发科的自然就不多了。

采用台积电16nm制程的Helio P25

　　进入2017年，联发科终于如愿以偿，用上了台积电10nm制程，虽然落后于同样采用10nm工艺的iPhoneA10X芯片，但X30也赢得了“首款台积电10nm工艺手机处理器”的名头，背后也有魅族这样一个死忠粉大力支持着。眼看着第一款X30旗舰机就要上市了，却传来了另一个坏消息，那就是明年，iPhone的A12系列芯片还将由台积电代工！而且此次是更为先进的7nm制程！

　　2016年被iPhoneA10抢单，2017年又被A11压着，到了2018年，还是要让位于A12芯片……想必联发科此时的内心是奔溃的！还记得，2014年台积电为了优先照顾iPhone的A8芯片，台积电连高通都得罪了，最后高通怒而和SAMSUNG合作；根据现在的消息称7nm产品线上台积电的产能同样有限，联发科的2018，堪忧啊！