最近对包括七彩虹SL300、金泰克S300、台电S550和影驰铁甲战将/铠甲战将在内的7块国产SSD进行了拆解和测验。文章发出后电脑EVA网站遭到持续攻击，是什么样的内幕让某些人如此极力掩盖？自媒体时代的信息传播又是否会因一次黑客攻击就能挡住？让我们为大家揭开真相。
上图是黑客攻击服务器后留下的嚣张宣言，下这样本钱一定是有了不起的事情要封堵。让我们一起看看这次到底是谁在捣鬼吧。
国产SSD拆解看究竟：
七彩虹SL300 60G：SM2246EN+三星UFS拆解闪存颗粒
编号KLUBG4G1BD的芯片是UFS接口的 手机闪存芯片，被七彩虹连接测验点当作普通闪存运用。颗粒上SEC后方的528代表这颗闪存颗粒是2015年第28周（7月）生产，显然是报废三星S6一类手机当中拆下的，装到SSD中当新颗粒卖。 七彩虹SL60 120G：SM2246XT+闪迪未知颗粒
除了为iPhone供货之外，在非闪迪自有品牌产品中出现闪迪闪存的几率并不高。我们并不清楚这颗闪迪闪存是什么类型，从何而来，只通过底层ID识别工具查询到开卡设置是15nm MLC。 七彩虹SL300 128G：SM2246XT+拆解Intel颗粒
又见拆解片，标也是后打的。洋垃圾SSD进入国内后销路不好，被“有心厂家”拆下颗粒，重新植球后当成“全新原厂闪存”卖给大家。这条黑色产业链存在已有数年之久，越来越多的国产SSD品牌牵涉其中。 金泰克S300 60G：SM2256XT+假标SK Hynix TLC
造假不认真，不如回家卖红薯！金泰克作为假标专业户以前造假水平更低级：
如果不是见过真正的原厂SK Hynix闪存颗粒，可能多数人都把金泰克的假标当成真原片了：
台电S550 128G：拆解Intel 3D TLC冒充MLC
从三排后打的标来看，这一定是个“有故事”的TLC拆解片，不仅如此，台电还在官网标称这款SSD是MLC。更为恶劣的是经测验发现这块台电S550SSD不具备基本的静态磨损均衡能力，也就是说，直到把其余闪存单元磨损到死，被文件存储占用的闪存单元也不会参与磨损均衡。缺少静态磨损均衡会加速SSD提前报废。 影驰铁甲战将120G：PS3111+东芝原片UFS（MLC）
这块盘和七彩虹S300 60G一样是将手机UFS颗粒用到了SSD中，只不过七彩虹用了拆解旧颗粒，而影驰这块PHISON公版上用的是东芝新UFS闪存：毕竟东芝是PHISON的大股东之一。如果说不够的话，PS3111有些配不上这颗MLC类型的闪存性能。 影驰铠甲战将128G：PS3111+东芝TLC（第三方封装）
这是7块SSD当中唯一一个第三方封装TLC闪存。随着大家对白片的警惕性提升，这种明明白白第三方封测的闪存，成本上不如二手拆解片便宜，外观又不像打磨后的假原厂标那么能唬人，自然是不受很多国产SSD厂商待见了，拆解片假标打磨片竟成了主流用料。
写入中异常断电测验可靠性：
异常断电是造成SSD问题的头号原因，美光在FMS2017上披露他们收到的返修产品问题原因中，分列前五位的分别是：
1.没有发现任何问题（假问题，非SSD问题）
2.电源中断造成数据出错
3.电源中断造成掉固件
4.固件自身BUG引起问题（典型的例子是当年M4的5000小时门）
5.独立元件失效
可以看到，真实问题原因当中由异常断电造成的占据主要多数。测验SSD异常断电处理是验证其可靠性的一个有效手段。我这次运用的随机断电时间测验，就是为了模拟各种可能条件下出现的情况。
七彩虹S300 128G、影驰铠甲战将128G和金泰克S300 60G未能通过异常断电测验。七彩虹S300 128G在909次断电后锁盘：有备用块也没用，已经锁盘
所有新写入数据再度读出时都是随机内容：
对盘内数据进行的任何写入和修改，在重新启动电脑后都将恢复到锁盘前状态，同时硬盘无法完成格式化也无法进行Secure Erase，对于用户来说这已经是块废盘了：
影驰铠甲战将128G在大约2500次异常断电之后掉固件，变成20M状态：
掉固件后出现一个20MB容量的未初始化分区，既不能完成初始化，也不能执行Secure Erase。这一点和Intel 8M后可以通过SE恢复工作还是不同的。
至于金泰克的S300 60G，只坚持了不到100次断电后就彻底挂盘，从设备管理器中消失，重新开启不识别了。在此之前，这块S300 60G的ECC纠错恢复计数已经高达679万次，颗粒状态之烂可想而知。需要说明的是这些断电次数并不能直接拿来计算问题概率：因为每次测验循环都由脚本生成随机时间，只测挂一块硬盘，并不能得出整体问题概率。
总结：
近日我们一共测验了四个品牌八种不同型号的国产SSD，为减少大家翻找各篇文章的麻烦，这里简单做一总结。
以下的一句话简单点评仅针对我们本次买到的测验样品：
如何看待SSD的质量
存储类产品，理论上应该是0问题率。实际上消费级产品能做到0问题的很少，主控在一些极端情况的处置中难免出现疏漏，虽然固件缺陷引发问题是概率问题，但对于个体用户来说只要碰上就是100%了。不过一线大厂的硬件方案能够在较长时间内保持固定，有能力也有时间完善产品固件使其趋于完美。而三天一换方案的山寨厂出完一批是一批，他们没有能力也没有机会去修补产品中存在的问题，坏了走售后——这就是他们处理问题的搞定方式。
一线大厂的主控固件自主研究，能够总结经验教训不断提升产品可靠性。而某些”组装厂”只关心在哪里能找到下一批下脚料颗粒继续用。如此发展趋势之下，我们不难看到SSD质量继续朝两极分化方向发展。
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