随着AMD在锐龙处理器配套芯片组中的支持，当前主板已经全面进入NVMe时代。Intel 270主板普遍有2条M.2插槽，部分Z270和X299主板甚至有3条M.2插槽可以安装NVMe固态硬盘。
当然发烧从未止步，人们对性能的追求是无极限的。在台北电脑展上，一家名为定智的台湾企业展出了一块电脑IE 3.0 X16转4x M.2 2280转接卡：
这块转接卡可将四颗电脑IE NVMe固态硬盘组建成RAID0阵列，从而叠加普通电脑IE 3.0 X4 NVMe固态硬盘的带宽，最高可获得8.6GB/s读取和2.6GB/s写入的速度。
不过要说遗憾的地方那就是RAID0仅能提升持续读写速度，对于4K单线程读写速度不仅没有提升，还会有所降低。在运用了2块浦科特和2块三星NVMe固态硬盘组建RAID0阵列后，4K单线程读取速度仅有不到40MB/s，还不如普通SATA接口固态硬盘快。如果是日常家用的话不会起到很明显的加速作用，反倒是更适合视频非编一类的持续数据读写任务。 如果说你对上面这种简单粗暴的第三方NVMe固态硬盘RAID方案不看好，Intel也为硬件发烧友提供了搞定方案：X299主板增加Intel Virtual RAID on 处理器（VROC）
在Z170和Z270主板上，如果希望用主板给两块NVMe固态硬盘组建RAID0阵列，需要将NVMe固态硬盘连接到电脑H芯片组引出的M.2插槽上，而直连处理器 电脑IE通道的M.2插槽是不支持RAID的，在X299主板搭配Skylake-X处理器后这一限制被解除，NVMe固态硬盘RAID0再也不会受到DMI通道带宽的影响，最高速度可达到128GB/s！ 上图是一块华硕X299主板配套的Hyper M.2 X16扩展卡，同样是全厂电脑IE 3.0 X16接口划分给4个M.2 2280接口，华硕为其配备了散热风扇以应对NVMe固态硬盘的高发热量。这张扩展卡将方便希望运用Intel Virtual RAID on 处理器（VROC）特性的发烧友扩展多路NVMe 固态硬盘阵列。
处理器通道直连NVMe 固态硬盘的RAID组建原本是更高阶服务器芯片组的专利，Intel此次下放给HDET高性能桌面平台也是留了后手，比如默认只支持RAID0模式，如需组建RAID1或RAID5阵列还需要另外购买授权许可、组建RAID0后如需系统引导功能就必须运用Intel的NVMe固态硬盘等等。不过不管怎么说，在高性能存储特性这方面Intel是远远领先于AMD平台的，后者今年刚刚才能支持一个M.2插槽而已。
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