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本帖最后由 hapy 于 2016-10-11 13:50 编辑
iPhone7&Plus 电声器件详解篇
首先是振动反馈单元,iphone7&Plus取消可动式Home键,采用带压力反馈的Home键,根据用户的按压力道不同,Taptic Engine能够给予不同级别的反馈。
受话器&喇叭二合一,规格是11*7mm,用cirrus logic的smart PA驱动能带来一定响度的中高频声音,和下方的喇叭组成立体声音效。
喇叭box,speaker规格是17*11mm,立体声的低频部分的声音全靠它了。
音频芯片:
红色:Cirrus Logic 338S00105 音频解码芯片,橙色:Cirrus Logic 338S00220 音频功放。
Iphone7&Plus采用了4颗MEMS MIC。
MIC1位于受话器旁边,这颗MIC的作用是ANC和免提。采用STMicroelectronics,封装尺寸为3.30 mm x 1.95 mm x 0.77 mm。
MIC2位于Camera旁边,录音和免提都要用到。封装尺寸为3.25 mm x 1.90 mm x 0.77 mm。
MIC3和MIC4位于手机下方,Lightning接口两侧,Handset、免提和录音都要用到,封装尺寸为3.25 mm x 1.90 mm x 0.75 mm。
网络转载
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